Semikron International與STMicroelectronics公司日前聯合開發出用于工業、消費及汽車應用的集成功率模塊，該產品在Semikron的Semitop功率封裝中嵌入了STMicro的功率器件。這種集成的功率模塊為傳統功率器件提供了應用的方便，在結構上將功率雙極和功率MOSFET器件集成在一起。 
       Semitop封裝可使多種芯片集成在一起，如將IGBT、二極管和輸入橋式整流電路封裝為一體化模塊，其工藝和材料包括直接粘合銅陶瓷基體以及內置寧膠護層等，可提高器件的工作溫度范圍和機械強度。 
       此次推出的功率模塊主要面向需要更高集成度和高可靠的大功率平臺應用，包括焊接、UPS、家電、電機驅動及開關電源等。