Semikron公司與意法半導(dǎo)體(ST)正在合作開發(fā)銷售工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)類產(chǎn)品和汽車電子用功率模塊，合作雙方在Semikron的SEMITOP功率封裝內(nèi)組裝ST的功率IC。兩家公司同意整合雙方的互補(bǔ)性能力資源，提供成本效益型功率解決方案，開發(fā)新的模塊產(chǎn)品范圍，擴(kuò)大雙方市場占有率。這個合作項目給IGBT和MOSFET等傳統(tǒng)功率組件創(chuàng)造了新的機(jī)會，其中包括ST的ESBT(發(fā)射極開關(guān)雙極晶體管)組件。ESBT融合了功率MOSFET和功率雙極晶體管結(jié)構(gòu)，而且注重成本效益，兼有高壓能力和高速開關(guān)頻率。

       據(jù)介紹，SEMITOP準(zhǔn)許在一個封裝內(nèi)集成幾顆芯片，如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、二極管和輸入電橋整流器。封裝級集成技術(shù)有助于降低分立解決方案的組件數(shù)量和電路板空間，同時能夠確保模塊的連通性和內(nèi)在可靠性。據(jù)稱，由于采用先進(jìn)的制造工藝和材料，如DBC(直接覆銅)陶瓷基板和內(nèi)敷鍺層技術(shù)，新的功率模塊具有出色的熱管理和耐外部高溫以及抗機(jī)械應(yīng)力的能力。

       ST和Semikron合作開發(fā)的新的集成功率模塊定位于各種細(xì)分市場和應(yīng)用領(lǐng)域，如電焊機(jī)、UPS、家電、電機(jī)驅(qū)動器和開關(guān)電源，以滿足這些市場對功率平臺的更高集成度和可靠性的日益增長的需求。

       意法半導(dǎo)體IGBT事業(yè)部經(jīng)理Filippo Di Giovanni表示：“SEMITOP封裝有助于ST提高在IGBT模塊市場的競爭力，鞏固在大規(guī)模制造的消費(fèi)電子市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位，為我們的客戶帶來新的附加值。”Semikron國際公司SEMITOP產(chǎn)品部經(jīng)理Riccardo Ramin表示：“通過與ST合作，我們可以提高產(chǎn)量，擴(kuò)大現(xiàn)有的產(chǎn)品范圍。”

       新的集成模塊將于2006年第二季度開始量產(chǎn)，ST和Semikron將通過各自獨(dú)立的渠道開展?fàn)I銷活動，確保市場上有一個雙重的貨源，更好地為客戶提供這些產(chǎn)品。