據外電報道，當地時間本周五，新加坡特許半導體公司宣布，它已經和軟件巨頭微軟公司簽訂了一份協議，將采用65納米 絕緣體上外延硅(SOI)技術為微軟公司的新一代Xbox 360游戲機制造芯片。

       特許半導體公司稱，先前它和合作伙伴IBM公司簽訂協議，用90納米 SOI 技術向微軟公司的游戲機提供微處理器，這次與微軟公司簽約后，微軟公司將成為特許半導體公司的直接客戶。

       微軟公司 Xbox 游戲機開發部門總經理 Larry Yang 表示，在特許半導體公司的Fab 7 工廠中，IBM公司的可制造設計(manufacturability)SOI 技術證明了特許半導體公司的能力，這是我們選擇特許半導體公司的關鍵。

       特許半導體公司Fab 7 工廠運作副總裁Kay Chai Ang表示，微軟公司為了確保Xbox 360游戲機可靠的芯片供應，通過擴展合作伙伴，獲得了我們兩家工廠的芯片產能。