由于全球芯片需求緊張，各大晶圓廠商也開大馬力生產，近日，全球大合約硅芯片供應商臺積電與臺灣南方科技園管理層確認，臺積電即將開始自己的第三階段擴建計劃，在該科技園內新建兩座300mm硅晶圓生產工廠，兩座新工廠預計耗資2000億新臺幣。

       臺積電確認了擴建計劃，但沒有透露生產設備何時到位以及何時開始量產，另外臺積電已經在南方科技園內已經有一座每月產能3萬片晶圓的300mm工廠在運行，且有一座設計產能同樣達到3萬的新工廠也正在興建中，如果此消息證實，臺積電將在該科技園擁有四座300mm晶圓廠，生產能力將大大增加。

       而業界觀察人士就認為，臺積電的擴建計劃是為了應對競爭對手三星和IBM的類似工程。