三星公司已經(jīng)開發(fā)了一種新的芯片封裝技術(shù)，將處理器堆疊在一起，并用導線直接相連。

       這種封裝技術(shù)對三星、英特爾等廠商已經(jīng)采用的多芯片封裝技術(shù)進行了一些改變，三星要在2007年才會將這種技術(shù)投入商業(yè)化生產(chǎn)中。

       在這種封裝技術(shù)中，內(nèi)存芯片被上下堆疊而不是并排地排列在一起，有效地減少了主板的尺寸，使手機、數(shù)碼隨身聽等廠商能夠生產(chǎn)出尺寸更小的設備。

       在這種多芯片模塊中，不同的芯片有各自的“圍欄”，彼此之間通過連接到附著在各個“圍欄”上的小金屬球的導線相連接。

       三星的新封裝（WSP ）采用了名為TSV 的技術(shù)，導線直接由一個芯片的內(nèi)核與其它芯片相連接，無需再使用其它輔助裝置，進一步減小了芯片封裝模塊的尺寸。

       WSP 多可以使8 個芯片上下堆疊。例如，三星的一種原型產(chǎn)品就包含有8 個2GB 的閃存芯片，實現(xiàn)了16GB的閃存模塊，而模塊的高度只有0.56毫米。

       WSP 將首先被應用在閃存卡，但隨后可能會包含不同的芯片組合。例如，一種封裝中可能同時包含有DRAM和閃存芯片。