IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發一個完整的32納米和28納米的片上系統（SoC）設計平臺。HKMG技術是由IBM領導的聯合開發團隊所開發的。

　　在這一將歷時數年的合作中，ARM將為IBM、特許半導體和三星的Common Platform技術聯盟開發和授權一個包括邏輯、存儲和接口產品在內的物理IP設計平臺，用于他們向客戶銷售的產品。

　　ARM同時宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術獨特的特性，開發定制化的物理IP，以實現當前和未來的ARM® Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的優化。HKMG技術打破了歷史上關于擴展的障礙，通過利用新材料科技的創新，大大提高了在功耗和性能方面的優勢。這個技術可用于眾多嵌入式領域，包括移動產品、便攜產品和消費電子產品。

　　ARM和 Common Platform alliance的早期合作開發工作利用了各自在行業內的技術，如處理器IP、物理IP 和技術開發。這一聯合將使設計擴展更容易，并加快新一代移動設備的產品上市時間，這些產品將具有無以比擬的性能、出眾的電池壽命和更低的成本。

　　Common Platform 合作伙伴們期望這一合作行動的生態系統能夠繼續擴大，在不久的未來吸收更多的成員。這些新的合作伙伴將會提供EDA支持、服務以及IP供應，從而使得客戶能夠加速采用了這些先進技術的產品的上市時間。