IC產業發展到了資本整合產業、節約資源、提高聚合力量創新、調整產業結構、尋求新的贏利模式的新階段。可以說，整合是方向，誰有力量整合，誰就會走在同行的前列，就會有好的發展前景。

　　在經歷連續幾年的高速增長之后，今年我國集成電路產業的發展形勢不容樂觀，不但產業的增長速度大幅回落，而且大部分企業步履維艱，經營環境向壞，成本壓力加大，贏利水平下滑，企業的生存和發展面臨嚴峻考驗。如何準確把脈產業發展的現狀，冷靜面對并及時化解我國集成電路產業發展中遇到的難題？我國IC（集成電路）產業的未來將走向何方？針對業界關心的熱點問題，中國半導體行業協會秘書長徐小田日前接受了《中國電子報》記者的專訪。

　　產業發展面臨考驗

　　記者：今年半導體市場有哪些特點？宏觀環境的變化對我國半導體市場帶來哪些影響？

　　徐小田：從全球經濟環境來看，美國次貸危機和油價攀升，對全球經濟增長造成沖擊，也導致半導體產品采購量下降，全球半導體市場增幅放緩。從國內半導體市場來看，一個特點是，市場驅動力由PC轉向以個人消費為主的數字消費類產品，市場競爭愈趨激烈。另一個特點是，雖然手機電視、MP3、MP4等一些個性化的消費電子產品的興起，部分彌補了單純計算機、手機市場容易波動的缺陷，但這些新產品的功能并沒有實質性飛躍，遠不足以形成殺手級的應用，并拉動新的消費增長。

　　記者：集成電路產業的發展狀況如何？設計、制造、封測各業有什么表現？

　　徐小田：2008年上半年我國集成電路全行業增速明顯放緩，同比增長10.4%，遠低于去年上半年30.5%的增速。從主要企業反映的情況看，目前絕大部分企業產量保持增長，但受ASP（平均銷售價格）不斷下跌的影響，企業收入及利潤減少，增量不增收的現象普遍存在。

　　從集成電路設計、制造、封裝三業的情況看，設計業降幅為明顯，主要癥結在于，缺乏大宗的中設計產品，低水平重復開發、價格惡性競爭，沒有形成持續投入能力和研發創新的環境，產品更新換代跟不上市場變化的步伐。在制造業方面，地方政府投資建線的熱情依然很高，但消息多，實質性動作少，而且市場風險也在不斷累積；從國內現有生產線的運行情況來看，6英寸線受8英寸擠壓，成長空間受到限制，8英寸線依靠開發特殊工藝和針對細分市場，運營情況比較穩定，12英寸線在進行工藝結構調整，從DRAM（動態隨機存儲器）轉向邏輯電路。在封測方面，外商獨資企業表現不理想，銷售業績下降，內資企業生產狀況平穩，封裝產量在增加，但利潤卻在下降。

　　產業仍處幼稚發展階段

　　記者：我國集成電路產業的發展面臨哪些新的挑戰？

　　徐小田：面臨兩方面的問題：從外部來看，產業發展環境有待進一步完善。政府在資金支持、政府采購、融資政策上力度不夠，而且現行一系列政策對集成電路企業并沒有起到扶持作用。例如，今年4月科技部、財政部、稅務總局聯合發布的《高新技術企業認定管理辦法》規定，企業在沒有得到認定之前，無法享受國家相關優惠政策，這就意味著集成電路企業原來享受的優惠政策被迫中止，出現政策真空，而且國家發改委等部門認定的集成電路企業也沒有得到很好的延續，失去實質意義。

　　另外，國內不同地區政策發展環境和執行政策的差異，對集成電路企業的發展帶來困惑。從企業自身來看，仍處于發展的初始階段，預見和把握市場的能力偏弱，缺乏長遠的目標和發展戰略，再加上高端人才難求，IP壁壘林立，企業沒有形成持續創新的能力，也缺乏核心競爭能力。

　　記者：如何看待和評價我國集成電路產業的水平？如何定義產業發展的現狀？

　　徐小田：我國集成電路產業還屬于稚嫩產業。這主要表現在：一是產業規模較小，競爭力不強，抵御市場波動能力差。以產業規模為例，2007年我國集成電路產業1251.3億元的總體規模，才能剛剛接近Intel一家企業當年銷售收入的一半。二是產業層次不高，核心技術受制于人。大部分企業以設計、生產中低端消費電子類芯片為主，高端通用芯片全部依靠進口，缺少自主IP（知識產權）核心技術，關鍵制造設備、材料與技術靠引進，標準、專利受人制約。三是綜合實力強大的國際知名品牌IDM（垂直整合制造）尚未出現，而全球80%的半導體產品是掌握在IDM企業手中。四是產業環境還沒有得到改善。產、學、研、用相結合的原始創新體系尚未建立，自主知識產權的開發與保護工作迫在眉睫，多渠道的投融資環境需進一步完善，設計人才、工藝開發人才、既懂資本又懂產業的復合型人才缺乏。

　　集成電路產業是國家的核心戰略產業，由于我國集成電路產業還是幼稚產業，集成電路產業政策應與傳統產業區別對待，國家應盡快制定和出臺較為從產業發展實際出發的、符合國際慣例的產業政策，包括資金扶持、政府采購、稅收優惠、人才培養等方面。

　　此外，國家也應對一些與國家安全相關的特殊芯片市場重點保護和培植，支持國內企業發展。

　　創新與整合是當務之急

　　記者：針對產業發展中存在的問題，應該采取什么發展策略？

　　徐小田：除了呼吁政策面的進一步向好和對集成電路產業支持力度的加大，企業加快創新與整合已成當務之急，練好“內功”是發展的根本。

　　從創新來看，鑒于目前國內企業的實力和現狀，除了自身努力外，國家資金和專項的支持也必不可少。針對目前開展的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”與“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項，結合的產業鏈建設與完善，政府、行業協會應積極引導與支持企業參與，尋找企業參與的方式與切入點，使產品及工藝從實驗室盡快走向產業化。

　　目前，產業發展中存在的重復開發、資源浪費的現象非常嚴重，一個公司開發一個產品利潤水平可觀，兩個公司同時開發利潤會降低一半，三個企業都來開發就必然會引發價格戰，利潤近乎于零，而太多的公司都做一樣的東西，很多公司都會破產。因此，產業需要轉型，設計業、制造業和封測業都需要整合，產業發展到了資本整合產業、節約資源、提高聚合力量創新、調整產業結構、尋求新的贏利模式的新階段。可以說，整合是方向，誰有力量整合，誰就會走在同行的前列，就會有好的發展前景。當然，整合也會遇到很多難題，會有政策、利益、稅收等問題，而鑒于國內企業的規模都比較小、成熟度不夠、不具備整合能力的現狀，需要借助政策和國家資本的力量。

　　記者：根據產業發展的實際，產業整合的策略和重點是什么？

　　徐小田：一是引導與支持設計企業與系統廠商合作，增強整體解決方案的開發能力，對于整機系統中IC產品國產化達到一定比例的企業，給予優惠政策。

　　二是加強企業整合。制定跨地區、跨部門的企業間重組、兼并政策，支持國內、國外的企業重組，打造自己的IDM企業。三是搭建工藝平臺。國家應加大資金投入力度，搭建包括系統廠商參與的工藝平臺。四是合理規劃各地產業布局，推動國內產業的合理轉移，調整產品結構，引導與支持企業進行新產品的開發。五是加大關鍵設備與材料開發的力度，推動國產重大裝備及材料的試用與使用。

　　記者：如何看待未來的集成電路市場和產業前景？

　　徐小田：對我國集成電路產業來說，從手機、數字電視、機頂盒、GPS（全球定位系統）芯片、電子標簽等通用市場，到電子計量、信息安全等利基型市場，都有著巨大的發展空間。如果有政府新政策的大力支持，企業的加快創新和有效整合，相信企業會扭轉目前的艱難處境，產業發展仍會保持兩位數以上的增長。