昨天，由原飛利浦半導體部門——恩智浦公司(NXP)與意法半導體（ST）共同組建的全球第三大手機半導體公司ST-NXPWireless成立，將于8月2日開門營業。 
       分析人士認為，由于芯片價格下跌和研發費用居高不下，芯片行業將出現合并浪潮，意法半導體和恩智浦的無線部門合并將成為高通和德州儀器兩大手機半導體廠商新的強有力競爭者。