PI宣布為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率轉換IC推出全新超薄封裝。這種小型新封裝集成了TOPSwitch-HX系列特有的極高效率和高工作頻率，能夠設計出輸出功率為20至100 W的超薄、緊湊、輕便型電源。其應用包括筆記本電腦適配器以及LCD顯示器和平板電視電源，纖巧和高效如今已成為此類應用的關鍵設計標準。
      
      新的L形引腳彎曲設計，使該公司創新的eSIP封裝能夠平放在印刷電路上，并令散熱墊片面朝上放置。該器件在電路板上的裝配高度僅為2毫米，這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實現超薄電源的設計。
      
      使用新封裝設計出的適配器其優越性可以從公司推出的新參考設計(DER-196)得到充分體現，這款針對65 W筆記本電腦設計的適配器僅比一幅標準大小的紙牌厚一點。此設計符合即將實施的能源之星2.0外部電源規范，顯著的特點是它采用了全新eSIP-L封裝的TOP261芯片。這種高效IC在一個單片IC上集成了700 V開關功率MOSFET、控制器和檢測功能，省去了在使用傳統TO-220封裝MOSFET和分立控制器的設計中所需的大體積散熱片，也無需用導熱性灌封料來包覆電子元件。封裝中引腳呈90度的彎曲可以使PCB、芯片和散熱片彼此平行放置，同時TOPSwitch-HX所具有的高開關頻率還可省去昂貴的平面變壓器。所有這些優勢與Power Integrations專利的變壓器設計技術相結合，能夠極大地降低筆記本適配器的成本和尺寸。
      
      TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均適合設計輸出功率為20 W至100 W的超薄適配器，它們采用新型eSIP-L封裝，10K訂貨量可以以每片1.00美元的價格快速供貨。
      詳情見：http://www.powerint.cn。