Chomerics Division Europe推出了一種新的導熱界面墊片，該墊片集優異的導熱性能與易壓縮性于一身，適于計算機和電信領域的高端填隙應用。THERM-A-GAPTM 976 屬于不導電材料，熱傳導系數為 6W/m-k，材料厚度從 1 毫米到 5 毫米不等。
       THERM-A-GAP 976 是一種無支撐氮化硼填充的硅彈性體。這種材料特別柔軟，肖氏 A 硬度僅為10。只要很低的壓力，它就能配合不規則的嚙合部件表面，從而減低了對部件的應力。
       THERM-A-GAP 976 包括片材和定制沖裁件。在 Chomerics 包括THERM-A-GAP 974 和 THERM-A-GAP G974 在內的產品家族中，THERM-A-GAP 976 的導熱性能，也柔軟。THERM-A-GAP 974 的熱傳導系數為 5W/m-k，材料厚度從 0.5 毫米到 1.50 毫米不等。THERM-A-GAP G974 新增有玻璃纖維載體，具有更高的機械阻力，其熱傳導系數為 4W/m-k。兩種 974 材料均可配備壓敏粘合劑，以便于裝配。 
       這三種材料的工作溫度范圍為 -65℃ 到 +150℃，并且都符合 RoHS 指令。