第21屆中國電子元件百強峰會將于蘇州召開

　　本報訊 由中國電子元件行業(yè)協(xié)會主辦的“2008年(第21屆)中國電子元件百強企業(yè)峰會論壇”即將于6月20日在蘇州召開。

　　本屆論壇將邀請相關部委的高層領導、信息產業(yè)各大協(xié)會的主管、中國電子元件百強企業(yè)和其他電子元件重點企業(yè)的負責人、電子元件上下游企業(yè)代表，圍繞全球電子元件產業(yè)經濟與技術的新發(fā)展，結合當前我國電子元件產業(yè)的新發(fā)展和新需要等問題，就如何構建一個以開放創(chuàng)新為核心，研發(fā)與制造相結合，高效、環(huán)保、外向、可持續(xù)發(fā)展的新一代既“大”且“強”的電子元件產業(yè)，進行深入交流與探討。

　　據了解，“中國電子元件百強企業(yè)峰會論壇”已成為中國電子元件行業(yè)中規(guī)模、檔次的行業(yè)高層會議。 (古 群)

　　第六屆半導體封裝測試技術與市場研討會召開

　　本報訊 由中國半導體行業(yè)協(xié)會、大連市人民政府主辦的第六屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會近日在大連舉行。工業(yè)和信息化部副司長王勃華、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長許金壽出席了本次會議。開幕式上，王勃華副司長、許金壽副理事長、林華副秘書長分別代表工業(yè)和信息化部、中國半導體行業(yè)協(xié)會及大連市人民政府致辭。

　　據了解，本次會議是我國半導體封裝業(yè)界的重要盛會，也是半導體產業(yè)鏈之間的一個溝通交流的平臺。此次會議秉承市場與技術相結合的宗旨，主要探討封裝測試市場的發(fā)展趨勢、先進的封裝測試技術和綠色封裝等行業(yè)熱點問題。會上發(fā)布了《2007年中國半導體封裝產業(yè)調研報告》。 (宋玉慧 赫曉輝)

　　第十一屆智能卡博覽會在京舉行

　　本報訊 作為“金卡工程”15周年紀念活動的重要組成部分，“第十一屆中國國際智能卡博覽會(SCC2008)”近日在中國國際展覽中心1號館成功舉辦。展覽現(xiàn)場特設了“金卡工程應用成果展區(qū)”、“創(chuàng)新發(fā)展展區(qū)”和“RFID試點展區(qū)”。

　　本屆博覽會共有來自國內外近150家智能卡和電子標簽相關企業(yè)參展。其中大唐微電子在本次展會上，針對運營商號碼資源緊張、代理商體制不完善和農村業(yè)務發(fā)展困難等情況推出了空中寫卡產品。華大電子推出了移動通信和網絡應用的芯片產品，包括將SIM卡設計成具有雙界面功能的芯片，在SIM卡芯片中增加了高速RSA協(xié)處理器，以及USBKEY產品。上海中卡集團在本屆展覽會上主要推出的產品包括：非接觸智能卡、RFID電子標簽以及智能卡和電子標簽解決方案。 (徐 恒)

　　KIC與清華基礎工業(yè)訓練中心合作簽約

　　本報訊 KIC公司日前宣布，與清華大學基礎工業(yè)訓練中心進行合作，這項合作標志著KIC校企合作的開始，從此KIC產品及技術將進入學校，成為教授學生學習研究的教材。在這次合作中，KIC向清華大學基礎工業(yè)訓練中心的SMT（表面貼裝技術）實驗室免費提供KIC24/7自動溫度曲線測試系統(tǒng)一臺及KICExplorer爐溫測試儀一臺。雙方將充分利用清華大學SMT實驗室的教學、培訓和科研優(yōu)勢，結合KIC公司在工藝制程控制方面的技術，為培養(yǎng)專業(yè)技術人才、推廣先進的工藝制程，為中國SMT行業(yè)技術力量和技術水平的提升貢獻力量。 (梁)

　　Synopsys推出新型ICCOMPILER布線工具

　　本報訊 作為全球的半導體設計和制造軟件及知識產權(IP)供應商，新思科技(Synopsys)近日宣布推出新型多線程布線工具Zroute，完整集成于ICCompiler（編譯器）。在微處理器、消費類電子、無線領域和計算機圖形市場的早期前沿用戶推動下，為了充分發(fā)揮多核微處理器架構的優(yōu)勢，并且解決IC設計領域新興的DFM(可制造性設計)挑戰(zhàn)，新思科技從頭研發(fā)了這個新型布線工具Zroute。Zroute作為ICCompiler的一個標準功能，今年6月將提供給部分客戶，目前尚不能大量供貨。 (陳春梅)

　　Cadence新技術加速模擬和混合信號驗證

　　本報訊 全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布CadenceVir-tuosoSpectreCircuitSimulator（模擬電路設計仿真器）中的“turbo”技術目前已經推出，這是業(yè)界的模擬SPICE電路仿真器，獲得了全面的晶圓廠支持。這種turbo技術能夠在提升性能的同時，確保硅片的精確性，讓設計師能夠驗證他們復雜的大型模擬設計，例如PLL(鎖相回路)、ADC(模數(shù)轉換)、收發(fā)器、CDR(時鐘數(shù)據恢復)和供電電路。全新的Spectreturbo技術可以解決各種模擬設計方法學和工藝節(jié)點中存在的各類挑戰(zhàn)，比起現(xiàn)有的解決方案可以實現(xiàn)5到10倍的性能提升，同時又不會損失精確性。 (楊麗莉)

　　虹晶科技提供全方位的SoC設計服務

　　本報訊 SoC(片上系統(tǒng))設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技，在6月3日～7日于臺北世貿舉辦的2008臺北國際計算機展(ComputexTaipei2008)上，展示了其深耕于深亞微米制程的完整ARM SoC設計上的服務能力。在展覽會期間，虹晶科技發(fā)表了以32BitARM926EJ/ARM7EJ為核心的完整平臺服務。虹晶科技此次推出的可程序化微控制器系列產品(PC9002及PC7210)提供全方位的人機接口設計、有線/無線傳輸、連接功能及多種類數(shù)據存取接口，搭配虹晶自行開發(fā)優(yōu)化的ARM微處理器核心及可程序化單芯片架構，提供高速的計算性能以及低功耗節(jié)電設計。 （陳）

　　珠海歐比特推出32位嵌入式芯片S698-MIL

　　本刊訊 日前，珠海歐比特控制工程股份有限公司推出了適用于高可靠性實時控制應用領域的32位嵌入式芯片S698-MIL。該芯片產品可廣泛應用于航天航空、工業(yè)控制、工程機械、商用電子設備、醫(yī)用電子設備等領域，很好地填補了國內空白，目前已向市場批量供應。S698-MIL是一款基于SPARCV8的高性能高集成度的SoC芯片，其制作采用了當前成熟的0.18微米CMOS工藝。該芯片集成了基于IEEE-754標準的64位浮點處理單元，采用AMBA總路作為片內總路，同時片內還集成了豐富的片上外設等功能模塊。其封裝形式采用QFP160和陶瓷封裝兩種。 (兵)

　　TI推出業(yè)界功耗MCU

　　本報訊 日前，德州儀器(TI)宣布推出實現(xiàn)了革命性突破的超低功耗MSP430MCU系列產品——— MSP430F5xx。該系列能夠針對峰值頻率高達25MHz的產品實現(xiàn)業(yè)界的功耗，并擁有更大的閃存與RAM（內存）存儲容量。該系列還擁有射頻(RF)、USB、加密和LCD接口等集成外設。MSP430F5xxMCU的工作功耗與待機功耗分別僅為160μA/MHz與1.5μA，可為便攜式應用實現(xiàn)超長的電池使用壽命以及采用超小型電池。 (曉 偉)

　　霍尼韋爾開發(fā)在惡劣環(huán)境中保護電太陽能電池材料

　　本報訊 霍尼韋爾公司日前宣布，該公司開發(fā)出能夠在惡劣環(huán)境下保護光伏(PV)太陽能電池的新型材料。新產品名為霍尼韋爾PowerShieldPV325，能在潮濕等各種環(huán)境中保護PV組件，包括組件中將光能轉化為電能的主要部件。該產品不僅抗紫外線、防潮、耐風化，還能承受工作電壓高達1000伏的組件所產生的電力負載。霍尼韋爾PowerShield主要為剛性PV組件開發(fā)，而剛性PV組件則專用于向公共設施或當?shù)仉娋W供電。這種組件的使用壽命通常為25年，可在公共設施斷電期間充當可靠電源，并能彌補高峰期的電力需求和相關成本。 (梁)

　　杭州國芯獲得ARMCPU授權用于下一代機頂盒芯片設計

　　本報訊 杭州國芯科技有限公司和ARM公司在2008年6月13日共同宣布：杭州國芯已經通過 ARM 授權獲得ARM926EJ-STM處理器，將把它用于其為家庭娛樂和多媒體應用設計的下一代數(shù)字電視和機頂盒。

　　這一授權協(xié)議將幫助杭州國芯為快速增長的高清電視(HDTV)、數(shù)字電視和機頂盒在內的消費電子應用推出一系列基于ARM的解決方案。

　　這一與杭州國芯的協(xié)議增加了積極參與家庭市場的、基于ARM處理器的芯片供應商的數(shù)量，同時也再次體現(xiàn)了ARM對中國本地芯片供應商的承諾。 (熊威麗)

　　益登科技與SiliconLabs巡回研討會7月開跑

　　本報訊 專業(yè)電子元器件代理商益登科技今日宣布與其代理的高性能模擬與混合信號IC領導廠商SiliconLaboratories合作，于7月分別在深圳、杭州、臺中、臺北等四個城市舉辦2008年產品暨技術巡回研討會，以豐富的內容題材與講師陣容提供電子產業(yè)相關人士獲取新知的快捷渠道。 (黃秀玲)

　　華陽獲首家藍光機芯專利授權

　　本報訊 近日，藍光光盤協(xié)會(BDA)公布國內批獲FLLA(BD格式與標識授權協(xié)議)授權的廠家，除11家內地企業(yè)獲得FLLA藍光光盤格式授權外，機芯光頭生產商華陽集團獲得了藍光機芯的專利授權，它也是內地一家獲BD核心部件授權的企業(yè)。

　　據悉，華陽的藍光機芯LOADER模具開模已經完成，將于8月份投入量產。藍光小機芯的開發(fā)工作也即將完成并量產。華陽藍光機芯可以完全兼容所有藍光光頭主流廠家的光頭產品，將大大緩解目前市場對藍光機芯產品的供需緊張局面。 (葉淑瓊)

　　天鄰科技選擇TundraPCIExpress

　　本報訊 天鄰科技股份有限公司(I-View)選擇全球系統(tǒng)互聯(lián)領域的領導廠商TundraSemiconductorCorporation(TSX代碼：TUN)與視頻安全及監(jiān)視解決方案領域供應商Alogics，為其提供PCIExpress(PCIe)橋與PCI單片解碼器，以便I-View PCIeDVR（數(shù)字視頻錄像機）視頻采集卡可應用于下一代監(jiān)視系統(tǒng)。 （艷 秋）

　　中文版《低功耗設計方法學》出版

　　本報訊 北京大學出版社日前宣布，將出版由新思科技和ARM共同撰寫的先進的SoC（片上系統(tǒng)）設計功耗管理實用指南《低功耗設計方法學》的中文版。同時，北京大學還將基于《低功耗設計方法學》設置一套低功耗設計課程，并將其推廣至中國的其他各所大學。2007年8月發(fā)行的《低功耗設計方法學》英文版已經成為低功耗設計廣被采納的標準方法。 (志 偉)