騰訊科技訊 北京時(shí)間6月11日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）本周三下調(diào)了對今年全球芯片銷售的預(yù)期，并表示競爭激烈導(dǎo)致的內(nèi)存芯片價(jià)格暴跌是它下調(diào)芯片銷售預(yù)期的主要原因。

　　SIA稱，它現(xiàn)在預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額為2666億美元，增長幅度為4.3%。去年11月份它對今年全球芯片銷售額增長幅度的預(yù)期為7.7%。SIA在報(bào)告中還表示，它預(yù)計(jì)2011年前全球芯片銷售額的年均復(fù)合增長率將達(dá)到6.1%。

　　SIA表示，盡管手機(jī)和個(gè)人電腦等產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，它預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售增長幅度會(huì)比較低。SIA總裁喬治·斯卡利斯（George Scalise）在一份聲明中說，今年頭4個(gè)月DRAM芯片銷售量較上年同期激增了30%，但銷售額卻暴跌34%。

　　除內(nèi)存芯片之外的其它各類芯片銷售額今年將增長7.4%。盡管美國經(jīng)濟(jì)增速放慢，中國和印度等國際市場上消費(fèi)者產(chǎn)品銷售的增長將對全球芯片銷售提供有力的支撐。

　　SIA表示，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售對芯片產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用越來越大，它正在密切關(guān)注影響消費(fèi)者支出的因素，例如不斷上漲的能源和食品價(jià)格。