TI推出適用于非接觸式支付應(yīng)用的超薄模塊，該解決方案從消費(fèi)者及某時(shí)尚雜志頁(yè)面宣揚(yáng)的"薄的總是"理念中獲得靈感，為更快推廣非接觸式支付消除了另一個(gè)技術(shù)障礙。當(dāng)前這款的超薄模塊比傳統(tǒng)封裝的非接觸式芯片薄 26%，從而使卡片制造商能以更高的成品率生產(chǎn)出更多色彩艷麗和特色鮮明的系列產(chǎn)品，彌補(bǔ)了厚芯片模塊造成的設(shè)計(jì)限制。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/ultra-thin）
      為了實(shí)現(xiàn)品牌差異化，并始終成為消費(fèi)者的"支付"，銀行正不斷提供越來(lái)越多、圖案豐富的非接觸式卡。ABI Research指出，在未來(lái)的幾年中，銀行每年將會(huì)發(fā)行超過(guò) 5,000 萬(wàn)張不透明的非接觸式卡，預(yù)計(jì)到 2010 年這個(gè)數(shù)字還會(huì)加倍。使用 TI 推出的這些超薄模塊，即業(yè)界薄的非接觸式支付卡，卡片制造商可為非接觸式層生產(chǎn)更輕薄的 PVC 預(yù)覆層。280um（11mil）的超薄模塊能生產(chǎn)厚度僅為 345um（13.6 mil）的預(yù)覆層。這就使卡片制造商能在保持680-840um（26.8-33.1 mil）ISO 標(biāo)準(zhǔn)卡片厚度的同時(shí)，還可在更厚的印刷板卡基上實(shí)現(xiàn)多姿多彩的圖案。更厚的印刷板可使這些復(fù)雜的卡片更耐用，并能順利通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)卡制造過(guò)程中的多重印制工序，從而提升卡片的成品率。
      
      TI 負(fù)責(zé)非接觸式支付業(yè)務(wù)的經(jīng)理 Trevor Pavey 說(shuō)："采用我們非接觸式支付模塊的新型超薄設(shè)計(jì)，卡片制造商可以獲得更高的制造成品率，同時(shí)還能保持銀行客戶的高滿意度，而且該解決方案提供的高度靈活性能夠幫助他們向市場(chǎng)推出振奮人心的卡片產(chǎn)品。"
      TI 超薄模塊擁有眾多優(yōu)異特性，如功耗極低、交易速度快（一般 120 毫秒），而且采用高靈敏度射頻芯片，使消費(fèi)者將卡片置于支付讀卡器上的時(shí)間就能成功交易。該模塊和支付應(yīng)用軟件可在動(dòng)態(tài)卡片驗(yàn)證碼 (CVC) 事務(wù)交易授權(quán)模式下運(yùn)行，能夠?yàn)榘l(fā)行商提供別的安全性。
      
      詳情見(jiàn)：www.ti.com/contactless。