NEC電子為強(qiáng)化其車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，決定提高其全資子公司---NEC Semicon Package Solutions(總部：日本福岡縣柳川市，以下簡稱SPACKS)下屬大分工廠(日本大分縣中津市)的產(chǎn)能。初將投資2千萬美元左右，在2008年底前建設(shè)新廠房及潔凈室。  

       此舉旨在擴(kuò)大用于車載用途的微控制器(MCU)及SoC產(chǎn)品的生產(chǎn)，將在現(xiàn)有廠房附近，建設(shè)鋼筋混凝土的二層新廠房。初將建造約2000平方米的凈潔室，09年1月開始導(dǎo)入生產(chǎn)設(shè)備。09年夏天開始生產(chǎn)用于封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品。  

       增設(shè)生產(chǎn)線的封裝產(chǎn)能為月產(chǎn)100萬個(gè)左右。今后預(yù)定根據(jù)訂單情況逐步擴(kuò)大。另外，在SPACKS的大分工廠，隨著此次產(chǎn)能的提高，計(jì)劃新雇用50名左右的員工。  

       大分工廠作為NEC九州(總部：日本熊本縣熊本市)的全資子公司設(shè)立于1983年11月，主要負(fù)責(zé)后工序(組裝及測試)。2004年10月成為了為提高后工序效率而設(shè)立的SPACKS的工廠之一。目前以閃存內(nèi)置型微控制器為主，面向通用及車載用途，每月生產(chǎn)微控制器(QFP封裝產(chǎn)品)2000萬個(gè)左右。 

       NEC電子將汽車用半導(dǎo)體定位于核心業(yè)務(wù)之一，力爭2015年全球份額位居榜首、銷售額達(dá)到20億美元。此建設(shè)新廠房是強(qiáng)化車載業(yè)務(wù)的一環(huán)，目的是增產(chǎn)BGA封裝車載半導(dǎo)體。此外，NEC電子預(yù)定2008年4月1日合并負(fù)責(zé)前工序的NEC九州、NEC山口(總部：日本山口縣宇部市)以及負(fù)責(zé)后工序的SPACKS，成立新公司---NEC半導(dǎo)體九州·山口。