德州儀器(TI)推出具有擴(kuò)展性的可編程開發(fā)環(huán)境，使基站 OEM 廠商能夠以統(tǒng)一平臺達(dá)到支持符合現(xiàn)有與無線標(biāo)準(zhǔn)要求的多載波技術(shù)的目的。該開發(fā)平臺建立在 TI 多內(nèi)核 TMS320TCI6487 與 TMS320TCI6488 DSP 與多接口軟件庫的基礎(chǔ)上，能支持各種主要空中接口，其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 與 WiMAX。借助統(tǒng)一的開發(fā)平臺，OEM 廠商可推出通過統(tǒng)一部署以滿足多種基站要求的設(shè)計，從而大幅降低設(shè)計成本，加速 3G 功能與超 3G 標(biāo)準(zhǔn)的部署工作。
       除了縮短開發(fā)時間外，TI 實(shí)現(xiàn)了在同一平臺上支持 MAC 與 PHY 層處理，從而簡化了設(shè)計工作。高性能 DSP 平臺無需使用昂貴且高耗電的 FPGA —— WiMAX 設(shè)計除外。高性能嵌入式信號處理卡的設(shè)計制造商 CommAgility 采用 TI 多內(nèi)核 DSP 以支持其 AdvancedMC模塊 AMC-6487 產(chǎn)品，從而能夠滿足無線基站與其它應(yīng)用的高性能處理要求，該電路板設(shè)計采用近三個 TMS320C6487 DSP 或引腳兼容的 TMS320C6488 DSP與一個可選的 WiMAX 需要的 FPGA，為無線基帶開發(fā)商提供了支持高容量解決方案所需的處理能力。
       ABI Research 移動網(wǎng)絡(luò)分析師 Nadine Manjaro 指出：“隨著全球蜂窩式網(wǎng)絡(luò)中的無線空中接口不斷發(fā)展，運(yùn)營商可極大地受益于多標(biāo)準(zhǔn)、多載波基站處理平臺。TI多標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境實(shí)現(xiàn)了高靈活性與高效性，可幫助運(yùn)營商在統(tǒng)一平臺的基礎(chǔ)上方便地實(shí)現(xiàn)從 GSM/WCDMA/HSPA 到 LTE 的升級。”
       多載波平臺減少了運(yùn)營商的投資
       TI 基帶平臺提供單位通道卡上多的載波數(shù)量，從而能夠幫助運(yùn)營商大幅節(jié)省開支(CAPEX)，并在統(tǒng)一基帶硬件的基礎(chǔ)上保證支持新特性與標(biāo)準(zhǔn)。
       下表著重介紹了 CommAgility 的 AMC-6487 基帶卡針對一些主要商用無線標(biāo)準(zhǔn)支持的容量：
GSM/EDGE：六載波三扇區(qū)解決方案；
WCDMA/HSPA/HSPA+：單載波三扇區(qū)解決方案；
TD-SCDMA：六載波解決方案；
LTE：三載波 10MHz 解決方案；
WiMAX：三載波 10MHz 解決方案
       基于 DSP 的 AMC-6487 通用基帶平臺有助于節(jié)省成本，提高靈活性，還能幫助 OEM 廠商實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的差異化。
       多標(biāo)準(zhǔn)平臺提高了運(yùn)營商的靈活性
       TI 多標(biāo)準(zhǔn) DSP 平臺使運(yùn)營商能夠靈活地根據(jù)市場需求支持新標(biāo)準(zhǔn)與特性，例如，3G 運(yùn)營商能夠使用基于 TI DSP 的平臺支持目前的 WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基礎(chǔ)上根據(jù)市場需求升級至 HSPA+ 或 LTE，從而滿足對新應(yīng)用的市場需求。同樣，TD-SCDMA 運(yùn)營商也能升級至 LTE-TDD，而在某些情況下，GSM-EDGE 運(yùn)營商則可直接升級至 LTE。
       多內(nèi)核 DSP 支持端對端性能
       TCI6487 與 TCI6488 無線基礎(chǔ)局端基帶處理器充分發(fā)揮 TI TMS320C64x+ DSP 內(nèi)核優(yōu)勢，借助其豐富的高性能特性支持處理密集型高密度應(yīng)用的需求。多內(nèi)核 DSP 具備片上加速器，因此無需 FPGA 或微處理器就能支持 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA 以及LTE 應(yīng)用。上述兩種 DSP 都采用符合 OBSAI 與 CPRI標(biāo)準(zhǔn)的片上天線接口，支持通過背板直接連接至 RF 收發(fā)器卡或遠(yuǎn)程無線頭端 (RRH)。 
       TI 負(fù)責(zé)通信基礎(chǔ)局端解決方案的總經(jīng)理 Jerold Givens 指出：“當(dāng)前與未來的無線空中接口的載波與帶寬要求對基站 OEM 廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應(yīng)用處理要求的平臺。TI 多載波基站平臺靈活性高，可擴(kuò)展性好，使OEM 廠商能通過統(tǒng)一平臺滿足各種無線標(biāo)準(zhǔn)的要求，化網(wǎng)絡(luò)利用效率，從而確保硬件投資價值。”
供貨情況
       基于 TI 多內(nèi)核 DSP 的 AMC-6487通用基帶卡現(xiàn)已開始提供樣片，計劃于 2008年第二季度由 CommAgility 推出。