SoC及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)廠商創(chuàng)意電子推出款全方位SiP(System in Package，系統(tǒng)封裝)量產(chǎn)流程。此SiP量產(chǎn)流程提供客戶(hù)從KGD (Known Good Die)咨詢(xún)、SoC/SiP成本分析、SoC/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到測(cè)試解決方案等全方位的服務(wù)，是創(chuàng)意電子將豐富的SiP專(zhuān)案經(jīng)驗(yàn)整合成系列服務(wù)的步。新版的SiP量產(chǎn)流程更將RF和模擬SiP技術(shù)整合入系列服務(wù)中，預(yù)計(jì)于今年底問(wèn)市。 
       創(chuàng)意電子目前已出貨近千萬(wàn)顆SiP芯片，應(yīng)用領(lǐng)域包括Timing-Controller、手機(jī)、車(chē)用攝影機(jī)、移動(dòng)電視、多媒體、網(wǎng)通產(chǎn)品等。創(chuàng)意電子的SiP量產(chǎn)流程將提供更具實(shí)力的SiP技術(shù)協(xié)助客戶(hù)以快速、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的開(kāi)發(fā)方式，達(dá)到產(chǎn)品對(duì)大量?jī)?nèi)建存儲(chǔ)器的需求。創(chuàng)意電子一向?qū)Ｗ⒂陂_(kāi)發(fā)先進(jìn)制程技術(shù)及提供專(zhuān)業(yè)的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)，新推出的SiP量產(chǎn)流程將引領(lǐng)全球客戶(hù)走上產(chǎn)品快速試產(chǎn)(time-to-tape-out)、快速上市(time- to-market)、快速量產(chǎn)(time-to-volume)的全新大道。 
       “創(chuàng)意電子一向致力于提供客戶(hù)化的解決方案，而SoC和SiP都是開(kāi)發(fā)時(shí)的選項(xiàng)。”創(chuàng)意電子總經(jīng)理兼營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)賴(lài)俊豪表示：“通常在產(chǎn)品所需的內(nèi)建存儲(chǔ)器不大時(shí)，SoC方案會(huì)以其單位成本較低而被采用。然而在產(chǎn)品需要龐大的內(nèi)建存儲(chǔ)器，客戶(hù)又想縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間及降低開(kāi)發(fā)成本時(shí)，SiP方案就會(huì)勝出。創(chuàng)意電子目前已出貨近千萬(wàn)顆SiP芯片，產(chǎn)品應(yīng)用遍及消費(fèi)性手持式裝置及高階網(wǎng)通芯片。我們挾豐富的SiP專(zhuān)案經(jīng)驗(yàn)對(duì)這些寶貴的技術(shù)成果進(jìn)行整合，推出SiP量產(chǎn)流程為客戶(hù)提供風(fēng)險(xiǎn)的SiP服務(wù)。此外，創(chuàng)意電子也和KGD廠商及一線(xiàn)基板和封裝供應(yīng)商密切合作，克服執(zhí)行面所遇到的問(wèn)題。”