QuickLogic 公司推出新一代CSSP平臺--PolarPro II。這款PolarPro家族的產品具有更優化的I/O結構、更先進的超低功耗（VLP）模式、更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可縮小PCB空間、降低系統原材料（BOM）成本的特性。
      
      建立在PolarPro平臺基礎上的PolarPro II，具有更緊密的架構，可以在單一設備上實現更高水平的集成。它是一個理想的硅平臺，使QuickLogic可以根據客戶或市場的特定需求，利用其經驗證的系統模塊來定制相應的解決方案，提供市場所需的存儲、有線/無線通訊、視頻/圖像、安全及其他定制功能。同時，PolarPro II還提供了更高的設計靈活性。比如，I/O部分提供了8路獨立的供電組件，可簡化多電壓系統的集成，從而省去價格昂貴的電平轉換電路。
      PolarPro II還提供了更先進的電源管理方案。內核電壓可降至1.5 V，以降低動態功耗。該平臺還提供了一個可凍結設備操作的VLP模式，其間靜態電流可降至5 uA以下。進入和退出VLP模式只需10微秒，使系統開發人員得以在突發事件發生時關閉設備以減少能耗。
      PolarPro II系列的個平臺將于2008年4月提供樣品，其它系列產品將隨后供應。設備容量將達到27個可定制構建模塊（CBB）。個平臺將采用的5×5 mm （TFBGA）封裝尺寸，以縮小電路板空間并降低成本，以及一些現有性能優良的固定配置。
      詳情請訪問：www.quicklogic.com