去年我國半導體產品與技術的創新又取得新的進展，出現了一些好苗頭。但是從總體看，產品設計創新仍少有突破，芯片設計業在發展中出現了一些“危機”,如創新乏力、利潤下滑、速度放慢等。前幾年我國臺灣就有人發表評述“臺灣將面臨大陸的可怕競爭”，去年口氣則已改為“大陸設計業在短期內要趕上臺灣少有可能”。

　　要增強危機意識

　　我們總是在現實危機前談論危機的應對，這一點跟美國人不同，他們往往在中意識到潛在危機。美國精英經常發表“中國威脅論”，其中有一點并不顯眼，但發人深省。自2000年以來，當我國芯片業稍有進步時，美國的一些市場咨詢機構和行業協會就不斷跟蹤分析走勢，呼吁應對，并很快把我國剛出臺而尚未全面執行的產業政策扼殺了。當我國納米技術研究稍有進展時，他們又一次驚呼“狼來了”，并指出“要像保持微電子領導地位一樣，在未來納電子競爭中確保美國的領導地位”。

　　我國電子信息業發展與發達國家不盡相同，他們大多經歷過垂直綜合發展階段，隨后則在市場配置下，在形成產業生態中，不斷優化產業結構，演繹成當今的橫向專業化分工，而后者又在“虛擬整合”的市場體制中，使產業鏈生態得到進一步加強。而我國電子產業鏈的各個部門一開始就各自“獨立建制”，這種“超前”的專業化分工，在計劃體制下有過良好的協作，例如中電科技集團第十三所1965年鑒定轉產的集成電路(IC)中，中電科技集團第十五所既介入設計又很快用上計算機，比美國并不遜色(美國1961年才推出個商品IC)。但是改革開放后，我們一邊“打碎”計劃體制，一邊“摸著石頭下水過河”，人家在市場“河水”中淌過了幾百年，而我們“下水”不到30年，在敞開國門的情況下，當然處處被動挨打。這種狀態相信總有會改觀，但代價太高?，F在應該采取的方法是，既要充分利用社會主義集中的優勢，又不違背市場優化資源的規律，找到與系統商的結合模式。

　　在大產業鏈間加強協作

　　現在已進入單芯片系統(SoC)時代，標準(上貨架)的芯片要么不夠用，要么功能多余，因而導致性能(尤其是功耗與頻率)下降。正緣于此，幾年前就有人發表文章，認為標準的DSP和CPU在市場中的數量將會越來越少。這里想特別指出的是，嵌入式系統既是越來越耀眼的技術與經濟“明星”，又是系統與芯片的“融合”、硬件與軟件的“融合”、應用與產品的“融合”，甚至是產業與教育“融合”的促進體。但是我們在這方面“斷裂”太多，因而有人呼吁在更大產業鏈間進行有“中國社會主義市場特點”的大協作。

　　我國近幾年做出了幾顆頗有分量的CPU芯片，其共同特點是：發揮自身熟知的計算機體系優勢，參考或全吸收產品CPU指令系統，在先進IC-CAD的幫助下完成芯片設計，并用高于國外同類CPU加工工藝，制造出與之相當主頻的產品或樣品。需要指出的是，用高一、二代工藝做出主頻相當的CPU并不意味其功耗指標也相當，而后者在嵌入式系統中卻更為重要。我們若能有效融合系統與芯片、有效融合芯片設計與芯片制造，就有望走出這個很難在市場競爭中獲勝的結局。

　　芯片設計創新在產業鏈中處于活躍的環節，這一點如若創新乏力，比什么都更加“可怕”。

　　現在已進入45nm時代，今后設計會碰到諸如“由確定設計變為不確定設計”等一系列創新難題。但就大勢或普遍而言，我們芯片設計還是“集成現有熟知技術”為主，進行“芯片功能定義”、“芯片市場定位”之類的創新，這一點我們還是有優勢的，而且這類創新已被證明有效并能產生實實在在的效益。