2月28日-29日,“2008中國半導體市場年會”在上海召開。本次年會由中國半導體行業協會(CSIA)、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)和上海市集成電路行業協會(SICA)共同主辦,賽迪顧問股份有限公司承辦,上海張江(集團)有限公司協辦,以“洞悉趨勢、把握商機”為主題,圍繞半導體市場現狀與趨勢、創業機會與投資環境、數字電視和移動電視、手機業變局和綠色節能等主要議題進行了探討。
增長速度減緩 產業面臨新的挑戰
2005年以來,中國半導體市場經歷了高速發展和繁榮,雖然目前市場仍然保持高速發展,但是中國集成電路市場與產業發展速度雙雙放緩。
據賽迪顧問提供的數據顯示,2007年中國半導體市場規模突破6000億元,其中集成電路市場實現銷售額5623.7億元,同比增長18.6%,仍然保持了較高的增長率,但增長率連續四年下降。
2007年是近五年來中國IC市場增長率的一年,市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低,其根源在于多種整機產量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長才得以維持,然而在經歷了連續多年的高增長后,中國下游整機產量的增長也開始減緩,下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢,甚至有的產品在2007年出現產量下滑趨勢。從應用來看,除了汽車電子以外,市場上沒有出現高增長的領域,然而汽車電子市場份額較小,無法帶動整體市場的增長。
針對半導體產業的發展,臺積電中國區總經理趙應誠認為,半導體產業目前面臨的挑戰主要有三點:應用的多樣化、IC設計的復雜化和對先進工藝的投資過高。想要應對全球市場的新挑戰,必須提高產品的性價比、更快地投入市場應用,與此同時,半導體產品的生命周期越來越短,這也意味著研發速度必須加快。IC設計的復雜化,使得產品設計成本提高,對先進工藝的投資過于龐大也是制約半導體發展的一個因素。舉例來說,要建一座12英寸晶圓廠,投資10億美元,產能大約1萬片每月,就算產能始終保持滿載也不可能賺錢;投資35億美元左右,產能達到2.5萬片,才能基本保證損益平衡,這種狀態稱為“經濟規模”;而要想達到比較有效益的水平,則要投資60-100億美元,產能達到8萬片以上。
盡管產業面臨著新的挑戰,趙應誠仍然樂觀地表示:“縱觀全球,半導體產業仍然充滿了機遇”。據相關數據顯示,過去5年全球半導體產業平均增長率是16%。截至2007年,全球平均每人在半導體產品上的消費是約40美元,在先進國家如美國,這個數字達到了250美元,而中國和印度等地這個數字只有20美元。中國將來一定會成為的半導體市場,還有足夠的潛力可挖。
圖 臺積電中國區總經理趙應誠樂觀看待半導體前景
計算機、消費、網絡通信三大領域占中國IC市場近九成市場份額
2007年計算機類、消費類、網絡通信類三大領域占中國集成電路市場的88.1%,其中計算機類份額仍然,雖然打印機等產品產量出現下滑,但在筆記本高增長率的帶動下,中國計算機類集成電路市場在2007年發展較快,增長率超過20%。通信類產品對集成電路的需求主要來自手機和其他通信產品,2007年中國網絡通信類集成電路市場實現增長率為19.2%,僅次于計算機領域。消費類集成電路由于下游整機產量增長下降,市場增長僅為15.6%。值得一提的是汽車電子領域,雖然整體市場保持增長放緩的趨勢,但汽車電子在2007年依然實現了38.2%的高增長率,是2007年中國集成電路市場發展快的領域。
存儲器依然份額,模擬IC增速放緩
在產品結構方面,存儲器仍然是份額的產品,近年來雖然存儲器價格一直波動較大,但存儲器市場總是能在NAND Flash或是DRAM的帶動下實現大幅增長,然而這種情況在2007年有所改變。NAND Flash的表現還算正常,然而由于DRAM供過于求,成為2007年價格下降幅度的半導體產品,雖然下半年價格有所穩定,但改變不了全年價格大幅下滑的趨勢。CPU和嵌入式處理器二者保持了較高的增長率。模擬IC則由于受到價格下滑以及需求減弱等因素影響,增長率明顯放緩。
整體競爭格局不變
2007年,中國集成電路市場上前四名廠商沒有改變。Intel依然是份額的廠商,Samsung和Hynix兩家韓國場雖然受到DRAM價格下滑的影響,但是仍然有良好表現,TI則由于受到模擬器件價格下降和需求減弱的影響發展有所放緩。Toshiba因為在閃存及消費市場上的良好表現上升一名,取代AMD排名第5,AMD則由于2007年在與Intel的競爭中處于劣勢導致市場份額有所減少。此外,值得一提的是MTK,這家來自中國臺灣的設計公司憑借手機平臺市場上的優異表現成功進入中國十大集成電路企業。而Qimonda則由于受到2007年DRAM價格下降的影響而跌出中國十大集成電路廠商的行列。
未來5年增速下降,2011年市場規模達到10806億元
隨著產能轉移的減緩以及整機產品產量增長率的逐漸下降,中國集成電路市場已經連續多年下降,然而2008年中國集成電路市場增速將會迎來一次峰值,市場增長率在五年內比上一個年度有所增加,其主要原因在2008年奧運召開、數字電視和3G等應用的共同推動下市場需求有所回暖,從而在2008年形成一個增速高點。然而無論整機產量還是集成電路市場,市場基數都已經處在一個比較高的水平,也就是說增長具有飽和的趨勢。因此,未來中國集成電路的發展速度還是會逐漸減緩,而且隨著中國市場占全球市場比重的增長,二者的增長趨勢將基本保持一致,雖然中國市場的增長率在未來幾年內仍然會高于全球市場的增長率,但二者增長率將逐漸靠攏。
未來5年,雖然中國集成電路市場發展速度見逐漸減緩,但仍將高于全球市場,預計2008-2012年中國集成電路市場的復合增長率將達到16.2%。到2011年,中國集成電路市場規模將突破萬億元大關,達到10806億元。
經過為期兩天的會議,與會代表一致認為,以手機產品為代表的網絡通信市場、以數字電視為代表的數字消費市場和以功率器件為代表的節能需求市場正成為半導體市場增長的內在驅動力,而不斷優化的發展環境與日益完善的扶持政策業已成為促進產業快速發展的外在推動力。
同時,與會者也表示,市場供需不平衡、投資過熱的隱憂、國際化競爭的壓力、產品利潤空間的壓縮,同樣是產業發展中無法回避的問題。而營造更加公平有序的發展環境,把握市場和產業的發展規律,順應全球化競爭趨勢,則成為產業進步和企業發展的關鍵所在。