RFMD(RF Micro Devices, Inc.)推出正在申請專利的MicroShield整合 RF 屏蔽技術。通過將 RF 屏蔽技術直接整合到 RFIC 或模塊中，RFMD 的MicroShield 整合 RF 屏蔽技術可消除對體積較大、成本較高的外部防護層的需求。這樣 RFMD 的 MicroShield 可將 RF 部分的高度和體積要求分別降低 25% 和 50%，并可為客戶提供不受板布置影響的元件。
       RF 屏蔽技術降低了與電磁干擾 (EMI) 及射頻干擾 (RFI) 相關的輻射，并可將對外部磁場的敏感度降至。傳統 RF 屏蔽技術是使用封裝及保護電路板 RF 部分的外部金屬“罐”加以實施的。但這種實施成本高且非常耗時，因為用于 RF 屏蔽的這些“罐”必須根據單個電路板加以定制。此外，外部 RF 防護層還增加了 RF 區域的空間要求，更重要的是，它們會降低基礎 RF 電路的性能。這種性能降低會產生應對外部防護層的這些影響所需的非常耗時的重新調諧過程。
       通過將與外部磁場的接觸降至少，以及防止能量泄漏到主機設備的不必要區域，RFMD 的 MicroShield 整合 RF 屏蔽可降低 EMI 及 RFI 的影響。而且，通過消除對板布置的敏感性，RFMD 的 MicroShield 消除了電路重新調諧風險，從而可縮短產品上市時間以及降低 RF 實施成本。
       在手機應用中，對板布置的敏感性是一個關鍵因素，因為手機設計者及制造商日益依賴手機平臺來滿足他們的時間及成本要求。由于 EMI 與 RFI 輻射通常是導致性能不一致的主要因素，因此在將這些平臺應用到單獨手機設計中時會遇到性能問題。憑借 RFMD 的 MicroShield，手機制造商能夠放置高度復雜的 RF 模塊，因為它們將是如同不受 EMI/RFI 影響的任何元件，從而提供了對板設計與布局更改而言均非常強大可靠的真正“即插即用”解決方案。
       使用 MicroShield 的手機制造商將獲得更高 RF 性能、更低總體成本、更低板面空間要求及總體 RF 實施輕松性等優勢。RFMD 的 MicroShield 整合 RF 屏蔽技術適用于任何模壓（over-molded）封裝技術，并且在 RFMD 的 POLARIS 3 TOTAL RADIO 解決方案中得到應用。