本報訊 由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報聯合主辦的“中國半導體創新產品和技術評選（2007年度）”活動的評選結果正式公布，AK36xx系列移動多媒體應用處理器、大功率MOS場效應晶體管模塊工藝、鍍鈀框架綠色塑封技術、8-12英寸先進封裝技術專用勻膠設備等35項產品和技術被評為2007年中國半導體創新產品和技術。


　　2007年12月1日至2008年月1月25日，中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報聯合舉辦了“中國半導體創新產品和技術評選（2007年度）”活動。該項活動在各協會積極組織和推動下進行。參加評選的產品和技術由會員單位自薦、分會和地方協會推薦，經活動評選委員會按照評審條件和程序進行嚴格的綜合評價，共評選出35項創新產品和技術。根據“公正、公平、公開”的原則，“中國半導體創新產品和技術評選（2007年度）”活動的評選結果于2008年1月29日至2月13日通過主辦單位網站和《中國電子報》向業界公示，公開征求社會意見，接受各方面的監督。公示期未有異議，終評選結果與公示結果一致。

　　據了解，中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報在2006年聯合舉辦了“屆中國半導體創新產品和技術評選”活動，評選出30項創新產品和技術，引起業界廣泛關注和好評。


　　2007年，中國半導體產業繼續保持穩定快速增長，涌現出新一批有相當技術含量并實現產業化的半導體創新產品和技術。為表彰和宣傳創新產品和技術，培育知名品牌，在信息產業部有關部門的指導下，主辦單位繼續舉辦“第二屆（2007年度）中國半導體創新產品和技術評選”活動。


　　中國半導體創新產品和技術評選的條件是：產品或技術的研發主體必須為在中國注冊的企業或事業單位，產品的主要研發工作在中國內地完成；產品或技術應具有創新性和先進性；擁有自主知識產權；產品或技術已經得到實際應用，并在產業化方面取得一定進展；產品入市或技術成熟應用的時間，或獲得相關發明專利和自主知識產權的時間在2006-2007年度。參加評選的創新產品和技術范圍包括集成電路產品、集成電路制造技術、半導體器件、封裝與測試技術、半導體設備和儀器、半導體專用材料。


　　據悉，主辦方將于2008年2月28日在上海舉行的“2008年中國半導體市場年會”上隆重舉行2007年中國半導體創新產品和技術項目頒獎儀式。