當小型化趨勢逐漸成為電子行業(yè)的顯著特征時，業(yè)內的競爭更為激烈，發(fā)展方向也更加難以把握。為了清晰闡述小型化趨勢為行業(yè)帶來的技術要求、挑戰(zhàn)和機遇，IPC美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會于近日出版《微電子：小型化未來及其對電子制造業(yè)的影響》。此報告是受到IPC執(zhí)行市場和技術論壇成員的委托，評論了 小型化趨勢的推動力量以及支持這一趨勢的技術。 

       Prismark Partners公司（紐約Cold Spring Harbor）為報告所作的調查研究集中在三個主要的終端產(chǎn)品領域：個人電腦、手持式電子產(chǎn)品以及用于數(shù)據(jù)通信和電信行業(yè)的基礎設備，闡述了那些的原始設備制造商們的技術發(fā)展要求。 

       報告談論了小型化趨勢的主導推動因素，包括單晶片系統(tǒng)（Silicon-on-Chip）和系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）的技術整合以及高密封裝、互連和組裝。報告還指出，PCB嵌入式元器件將成為推動元器件和產(chǎn)品小型化趨勢的關鍵技術。 

       除此之外，報告還討論了小型化趨勢對供應鏈的影響以及它如何改變技術發(fā)展和商業(yè)投資方向。同時還預測了電子互連行業(yè)各個層面的企業(yè)和個人面臨的技術挑戰(zhàn)和市場機遇。 

       “單個公司是無法完成如此深入的調查研究的，”IPC市場研究總監(jiān)Sharon Starr說道，“但是作為執(zhí)行市場和技術論壇的成員，公司可以利用平時上交的用于獲得調查報告的費用的一部分就可以得到相關信息，然后用于提高業(yè)績。