ITU確認(rèn)WiMAX是3G/4G標(biāo)準(zhǔn)的組成部分,給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì)。許多國(guó)家的政府在分配無(wú)線頻譜的時(shí)候都會(huì)指定具體的技術(shù),而且會(huì)根據(jù)ITU的態(tài)度來(lái)確定選擇相應(yīng)的技術(shù)。WiMAX現(xiàn)在有望成為他們的選擇之一,特別是在歐洲參與拍賣(mài)的運(yùn)營(yíng)商可能選擇WiMAX,而不是WCDMA等更加確定的3G系統(tǒng)。長(zhǎng)期來(lái)看,此事將促進(jìn)全球范圍內(nèi)的產(chǎn)量上升,從而降低設(shè)備的價(jià)格。
但從目前來(lái)看,主要應(yīng)用仍是固定WiMAX,盡管不少?gòu)S商已經(jīng)宣布了多種移動(dòng)WiMAX設(shè)備,但移動(dòng)WiMAX在2008、2009年以前難以實(shí)現(xiàn)區(qū)域性覆蓋。
16d目前正在得到布署,主要是在新興國(guó)家用于固定無(wú)線接入應(yīng)用。這些市場(chǎng)對(duì)于價(jià)格適中的寬帶有強(qiáng)烈需求,而且缺乏有線寬帶。例如,印度已布署16d,該國(guó)的優(yōu)先目標(biāo)不是完全移動(dòng)化,而是盡可能向更多的人提供寬帶接入。但另一方面,預(yù)計(jì)未來(lái)的主要增長(zhǎng)將發(fā)生在16e應(yīng)用方面,主要涉及完全移動(dòng)。對(duì)于固定接入應(yīng)用,目前布署16d的運(yùn)營(yíng)商將在未來(lái)幾年保持16d,但終也將轉(zhuǎn)向16e解決方案。
設(shè)備可獲得性和價(jià)格是決定16d能否在新興國(guó)家得到大規(guī)模布署的關(guān)鍵因素。我們的16d產(chǎn)品面向這些市場(chǎng)。我們一代16d芯片組NP7256,針對(duì)固定WiMAX以及漫游和便攜應(yīng)用,如無(wú)線筆記本和PDA。它集成了完整的物理層和H/W媒體訪問(wèn)控制(MAC)加速器,具有很小的占位面積和超低功耗。
我們還推出了一款基于NP7256 16d芯片組的WiMAX Mini-PCI設(shè)計(jì),適合低成本大眾市場(chǎng)的室內(nèi)與室外客戶端設(shè)備(CPE)。這種mini-PCI設(shè)計(jì)還提供許多先進(jìn)WiMAX功能,例如支持可大幅增強(qiáng)室內(nèi)調(diào)制解調(diào)器性能的UL子通道化。這款產(chǎn)品面向3.3 GHz、3.5 GHz和5.8 GHz頻譜,而且支持多種帶寬。已有幾家ODM廠商在使用我們的Mini-PCI設(shè)計(jì),用于制造創(chuàng)新性和性價(jià)比都很高的WiMAX CPE解決方案,提供VOIP等新穎功能。
同樣基于16d NP7256芯片組,我們還與C-motech共同開(kāi)發(fā)了一款用于筆記本電腦的ExpressCard。
不過(guò),在移動(dòng)WiMAX市場(chǎng)上,我們也做好了準(zhǔn)備。Wavesat公司的16e IC解決方案UM8500是一款性能非常高的系統(tǒng)芯片,其設(shè)計(jì)性能優(yōu)于WiMAX Forum的Wave 2認(rèn)證要求。它是UMobile(tm)系列產(chǎn)品中的一員,采用了業(yè)內(nèi)的架構(gòu),適合于小型產(chǎn)品。讓我們看一看它的部分特點(diǎn):
1.性能非常高,是一種全面可編程的PHY & MAC解決方案,包含MIMO 2×2等智能天線特點(diǎn)。
2.是業(yè)內(nèi)成本較低和占位面積較小的解決方案,在一個(gè)單一封裝中提供嵌入式DRAM(不需要外部?jī)?nèi)存),使之非常容易集成到小型設(shè)備之中,如無(wú)線dongle、手機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品。
3.采用了基于IBM Power ArchitectureTM 技術(shù)的定制嵌入處理器,速度可達(dá)400MHz,提供了包括MIMO在內(nèi)的WiMAX Wave 2技術(shù)所要求的適當(dāng)處理能力,并支持高吞吐能力。
4.通過(guò)采用超低功耗DSP技術(shù)和增強(qiáng)節(jié)能模式,把功耗降至很低水平,在接收模式下為150mW。
5.采用了高度可編程的架構(gòu),支持多模式操作,包括ODFMA/OFDM/和802.11a&g。
不斷提高WiMAX芯片組的集成度是大勢(shì)所趨,以便其能夠用于筆記本Mini-Card和手機(jī)等尺寸非常小的產(chǎn)品之中。Wavesat在這方面已經(jīng)走在前列,把DRAM和PHY及MoC集成到了一個(gè)單一芯片之中,這樣芯片不再需要外部?jī)?nèi)存,從而降低了成本并縮小了占位面積。Wavesat也在與我們的RF芯片組伙伴密切合作,計(jì)劃推出一款MCP(多芯片封裝)解決方案,把基帶(PHY & MAC)和RF集成在一個(gè)單一封裝之中。
16e市場(chǎng)面臨的主要挑戰(zhàn)之一是完全符合標(biāo)準(zhǔn)且具有成本效益的Wave 2解決方案的可獲得性,對(duì)于基站和終端來(lái)說(shuō)都是如此。作為一家芯片組供應(yīng)商,我們一直致力于開(kāi)發(fā)高度靈活的可編程芯片組,支持全面Wave 2和比16e(SOFDMA)更進(jìn)一步的功能,同時(shí)支持包括WiFi和16d在內(nèi)的其他技術(shù)。
單封裝的移動(dòng)WiMAX芯片即將推出
更新時(shí)間: 2008-01-26 09:22:07來(lái)源: 粵嵌教育瀏覽量:328
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