12月19日消息據國外媒體報道，日本東芝公司周二表示，為了降低芯片開發成本，將加入IBM領導的團隊，共同開發32納米半導體制造技術。
       東芝表示，IBM領導的開發團隊包括美國計算機芯片制造商AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛凌和美國私有企業飛思卡爾半導體公司。
       東芝先前已經與日本同行NEC電子簽署協議共同開發32納米制造技術，新的聯盟將集中力量開發大規模制造32納米芯片的方法。七個公司已經決定將在2010年用32納米制造技術設計、開發和制造芯片。
       分析師表示，采用更先進的32納米制造技術，能夠通過制造更多的、更加強大的芯片幫助芯片制造商提高生產力，但制造更小尺寸的芯片是非常困難的，成本是極其昂貴的，任何一個芯片制造商都難于單獨承受。
       先前東芝與IBM、索尼還共同開發了PS3游戲機使用的Cell處理器。