12月19日消息，周二，日本東芝公司宣布，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32納米半導體制造工藝，通過加強團隊合作，降低開發成本。
       據國外媒體報道，由IBM領軍的半導體產業聯盟目前吸納了多個半導體行業的巨頭，其中包括美國AMD公司、韓國三星電子公司、新加坡特許半導體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)、德國英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)和美國飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor Inc)。今年11月份，東芝公司曾經和日本同行NEC公司簽署合作協議，共同研發32納米半導體制造工藝。東芝公司周二表示將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，并表示未來這一聯盟將主要研究如何將32納米半導體制造工藝進行產業化生產的技術。
       在全球半導體行業，各大廠商都在研發線寬更小的技術。導線寬度越小，單位面積的芯片上可以集成的三極管數量就越多，芯片的性能也就會會越發強大，此外功耗還可以降低。不過，隨著芯片集成度的提高，進一步縮小三極管變得越發困難，因此全球半導體行業紛紛采取聯盟的方
       式共同研發，以此共擔研發成本。加入半導體產業聯盟的各大公司將會一直合作到2010年，他們將聯合研發采用32納米半導體制造工藝生產芯片的技術。
       據悉，今年10月份索尼公司宣布，將把半導體生產線轉讓給東芝公司，并全力聚焦消費電子業務，11月索尼公司正式退出半導體產業聯盟。