12月11日消息，據國外媒體報道，IBM和AMD等六大芯片廠商日前聯合宣布，在32納米制造工藝研發(fā)上取得重大突破，32納米處理器預計于2009年上市。
       IBM今年1月曾宣布，正在研發(fā)“高電介質金屬柵極”（High-K Mental Gate）處理器制造技術。本月10日，IBM又宣布該技術獲得重大突破，并可以投入商用。32納米處理器預計2009年下半年上市。
       據悉，IBM在該項技術上的五大合作伙伴為AMD、特許半導體、飛思卡爾、英飛凌和三星。將來，這些公司將在各自的芯片制造上采用該項技術。
       與當前的45納米制造工藝相比，該項32納米技術允許制造商將處理器的體積縮小50%，而且還能減少能量泄露。
       與此同時，競爭對手英特爾也在研發(fā)32納米處理器技術，產品同樣預計于2009年上市。