諾基亞和意法半導體宣布雙方完成了于8月8日公布的交易，以加強雙方在面向3G和3G發展的集成電路設計與調制解調器技術方面的授權及供應合作。

       多方面協議的完成將諾基亞集成電路（IntegratedCircuit，簡稱IC）經營部門的一個核心部分轉讓給意法半導體，這樣意法半導體能夠利用諾基亞的調制解調器技術、能源管理和RF（無線頻率）來設計和制造3G芯片組，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。 該協議包括將諾基亞在芬蘭和英國大約185名高技術工程師和其他人員調往意法半導體。此次人事調動符合當地法律所要求的人事咨詢程序。

       根據該協議，諾基亞已經授予意法半導體進行一項支持高速數據傳送的 3G 高速分組接入（high-speedpacketaccess，簡稱HSPA）芯片組的設計。此次設計中標代表著意法半導體的完整的 3G 芯片組。