據(jù)國外媒體報道，博通周一表示，已經(jīng)于強大的競爭對手德州儀器和高通，開發(fā)出了一款完整的3G高速無線手機芯片。受此消息影響，博通的股票價格上漲了3%。該芯片整合了基帶、無線接收器、FM廣播及藍牙。
 
       博通稱，這款芯片可能會于其對手兩年的水平，現(xiàn)已提供給消費者進行測試，并表示，公司期望使用這種芯片的手機將于2009年面市。博通稱，該芯片的售價將在23美元左右。
 
       StifelNicolaus的分析師CodyAcree把博通股票的目標價格從40美元，提升至48美元，稱這款新型芯片有助于博通擴大手機芯片市場份額。他還表示：“該解決方案是此類的3G技術(shù)，于德州儀器等競爭對手至少數(shù)月的水平。”
 
       Acree稱，這款芯片對英飛凌、NXP和飛思卡爾等其他無線芯片制造商也構(gòu)成了威脅。他預計，利用這款芯片博通將可以在韓國市場與高通展開更有力的競爭。當前，韓國的三星電子和LG電子均為高通的大客戶。