電子零部件、元器件技術開發步伐加快，日本各廠商為滿足手機、數字家電、汽車領域強烈的技術需求，充分利用技術進行高附加值產品的開發。同時以“下一次增長”為課題展開新領域的研發活動，提煉符合下一次增長的關鍵技術。持續擴大的世界電子零部件、元器件市場要求日本的電子零部件、元器件行業面向世界市場，不斷推出新的技術。10月2日開幕的CEATEC2007展會即是各廠商瞄準下一代標準新產品、新技術的集中亮相。
     
       預計2007年日本電子零部件產值將達7.3兆日元、元器件產值達3.4兆日元，總產值可達10.7兆日元。全球電子零部件、元器件自2005年以來受出口需求的拉動，銷售情況一直很好。2007年，到目前為止，市場一直持續走強，特別是由于國際手機、平板電視、數碼相機、游戲機等高性能終端產品的需求、車載電子產品、世界設備投資需求增大都起到了拉動市場的作用。
     
       目前日本國內市場需求已初顯端倪，在旺盛的出口形勢拉動下，從今年下半年到2008年，預計全球電子零部件、元器件市場將繼續擴大。世界新興市場出現的新需求、2008年北京奧運會效應引發的需求、Windows Vista全面普及所帶來的需求都將帶動世界電子零部件、元器件市場的增長。
     
       隨著快速發展的手機等移動產品的小型化、高性能化發展以及平板電視、DVD錄像機等數字家電和筆記本電腦、車載電子產品的高性能、高功能化發展，對電子零部件、元器件技術提出了更高的要求。
     
       因此全球電子零部件、元器件產業針對下一代需求的技術開發活躍。微細加工技術、微細電路技術、處理技術、材料技術的縱深發展不可避免。半導體器件不斷嵌入軟件向高集成化發展，電子零部件廠商復合零部件的開發進一步加快，采用面向下一代需求的納米技術、MEMS技術的新部件的研發也正在進行。