Atmel(R) Corporation近日宣布推出其設計符合LIN 2.0規(guī)范和SAEJ2602標準的ATA6623和ATA6625 LIN系統(tǒng)基礎芯片(SBC)。這些新的設備融合了Atmel的第二代LIN收發(fā)器，該收發(fā)器提供了的EMC性能并且獲得了全球主要原始設備制造商的認可。憑借Atmel的高電壓BCD-on-SOI技術 SMARTIS和SO8功率封裝，這些設備能夠在高達40V的工作電壓下進行運作。其應用包括汽車舒適應用，如門模塊、座位控制或智能傳感器以及動力傳動應用。
       全新的ATA6623和ATA6625可提供卓越的ESD穩(wěn)定性。他們擁有的ESD穩(wěn)定性高于6Kv，這實際上是擁有外部元件的模塊標準。這些新的LIN是高度集成的。除了LIN收發(fā)器，它們還包括一個超低壓降型穩(wěn)壓器(ATA6623：3.3V輸出電壓；ATA6625：5V輸出電壓)。因此，系統(tǒng)成本可降低約20%。由于需要的板上空間縮小了，因此這些設備就成為了要求很小尺寸的應用的理想選擇。SMARTIS制程使用硅絕緣體(SOI)基片，這帶來了極低的泄漏電流，明顯減少了同一芯片上模擬和數(shù)字電路之間的色度亮度干擾，以及高溫時的無閉鎖(latch-up-free)操作。SOI的使用將導致更低的寄生效應，提高了EMC性能。
       ATA6623和ATA6625還提供一些保護性功能，如過熱關閉和短路全面保護。ATA6623/25還符合嚴格的汽車質(zhì)量需求，可根據(jù)ISO/TR 7637/1承受瞬變現(xiàn)象。
       上市和定價
       ATA6623和ATA6625樣品現(xiàn)以無鉛SO8封裝推出，一萬件的起步單價為0.89美元。