日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用長形超薄4引腳及5引腳表面貼裝SOP-6微型扁平封裝的光耦合器，這些封裝具有-40℃～+110℃的更廣泛的新溫度范圍。TCLT系列光耦合器提供了更大封裝時更高的隔離電壓，同時也為設計人員提供了板面空間節約。
       TCLT中的18個光耦合器已進行了優化，可在用于醫療設備、電動工具、家用產品、工業自動化設備及大型家電的開關模式電源中的反饋環路、微處理器系統接口及電子控制系統應用中實現高溫度性能。
       該器件具有與業界標準微型扁平封裝相同的2mm超薄厚度，但長度更長，可實現短8mm的更出色爬電與間隙距離。這些光耦合器具有一般僅在更大的DIP封裝中才具有的5000VRMS高隔離電壓。與DIP-6 SMD封裝相比，設計人員可節省46%的板面空間。
       這些光耦合器采用由光電晶體管組成的結構，在4或5引腳SOP-6L封裝中采用光耦合的方式將這些光電晶體管耦合到砷化鎵紅外發射二極管。安裝的元件可在輸入與輸出之間提供0.75mm的絕緣厚度，這符合更高絕緣額定值的嚴格安全要求。
       范圍介于22%～200%()的電流傳輸率使這18個光耦合器獨樹一幟。TCLT系列中的所有器件均具有0.3pF的超低耦合電容。這些器件均無鉛，并且符合RoHS 2002/95/EC及WEEE 2002/96/EC。
       目前，具有更高溫度范圍的TCLT系列光耦合器的樣品及量產批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為20周。