卓聯半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.)日前宣布推出新的開發套件，可幫助加快體內植入醫用設備以及監控和編程設備間無線遙測系統的設計和評估。
       醫用設備生產商開發的遙測系統主要用于支持新的監測、診斷和治療應用，旨在改善病人監護并降低醫護成本。卓聯公司的ZL70101射頻(RF)收發器芯片被廣泛用于多種體內植入式醫用設備，包括心臟起搏器、去顫器、神經刺激器、植入式藥泵、生理指標監測儀，以及相關外部監測和編程設備。
       新推出的ZLE70101應用開發套件(ADK)展示了ZL70101收發器芯片支持高數據速率、超低功耗和可靠通信鏈路的特性。高度集成的卓聯ZL70101射頻收發器芯片工作在醫療植入式通信服務(Medical Implant Communication Service，MICS)402～405MHz頻段，可提供800Kbps的數據速率。芯片全速工作時消耗的典型電流為5微安，采用獨特的“喚醒”技術，接收器在“睡眠”模式時消耗的電流極低，僅為250納安。
       ZL70101芯片包括專門針對MICS應用而設計的全功能媒體訪問控制器(MAC)、提供前向錯誤校正、循環冗余校驗以及重傳功能，可實現具有極高可靠性的數據鏈路。
       全面的硬件和固件套件
       ZLE70101 ADK包括測試植入式設備和外部設備間無線通信鏈路性能所需要的硬件和固件。植入和基站平臺都采用了常用微控制器(MCU)，可以快速集成到客戶專用系統設計中。運行在Windows PC上的易用圖形用戶界面(GUI)可以控制和展示基于ZL70101的醫用遙測系統的功能。圖形用戶界面通過USB 2.0接口連接到MICS射頻板。
       套件內的應用開發平臺(ADP100)板通過USB 2.0接口將植入式或基站夾層開發板連接到PC。植入應用多層開發板(AIM100)完成所有與MICS植入通信相關的操作。板上集成了ZL70101收發器，以及分立電路(包括用于正常數據傳輸和喚醒操作的匹配網絡)、通過業界標準SPI總線連接到ZL70101的應用微控制器(MCU)以及一個用于連接到PCB環形天線的SMA連接器接口。開發板利用內置的電池工作，以仿真正常的植入式工作方式。
       基站夾層開發板(BSM100)完成所有MICS相關的基站/監測設備通信處理。板上包括了與AIM100同樣的功能，此外還增加了喚醒收發器子系統以及一個接收信號強度指示器(RSSI)過濾器，用于完成空閑信道評估(clear channel assessment, CCA) 。BSM100還包括一個雙頻段天線，專門針對MICS頻段和支持喚醒信令操作性能而優化。
       套件中還包括一個MICS測試適配器(MT100)開發板，支持植入或基站開發板上ZL70101芯片關鍵數字和模擬信號的檢測?？删幊屉娎|適配器(PCA100)開發板和電纜支持對套件中包括的應用微控制器進行編程和調試。
       ZLE70101 ADK配有全面的文檔，有ZLE70101 ADK用戶指南、源代碼簡介以及板級文檔，包括原理圖、布線圖、Gerber文件和材料清單。為節約寶貴的開發時間，ADP100、AIM100和BSM100有全面的嵌入式固件支持，提供全面注釋的源代碼，可幫助開發人員快速理解ZL70101芯片編程要求，并支持固件重利用。
       產品供應情況
       ZLE70101 ADK(產品代碼ZLE70101 BADA)現在向合乎資格的客戶提供。