Molex公司位于明尼蘇達州圣保羅市的新工廠已經開始投產。從高速信號到電源要求，Molex銅制撓性組件將為范圍廣泛的封裝問題提供解決方案，包括以信號速度快、損耗低和占地面積小為關鍵要素的應用場合。
Molex這一新工廠的前身是Molex在2006年收購的Century Circuits公司。經過擴展的新工廠改進了制造工藝流程，銅制撓性產品的生產能力超過以前的一倍。公司還大力投資新設備，確保該工廠具有更高的生產效率，并能夠在將來擴展產品技術。
新工廠采用改進的溫度和濕度控制方法，具有生產20層以上的多層撓性產品的能力，這些產品可以使電路密度提高10％以上。Molex現在還可以完全在同一個工廠試制和生產軟硬結合組件。
該工廠還采用新的精益制造工藝，支持不斷進步的制造技術，以提高工廠效率和整體產品質量。10,000級無塵室能力的實施還允許將來向生產精細線路撓性產品的方向發展。
由于設計顯著輕于和薄于傳統的電路板，銅制撓性產品必然具有較輕的重量，無需縮減產品的高速集成度。其撓性設計可以在硬件周圍甚至是自身上進行彎曲，以配合體積顯著減小的設備機箱。電路組件結構中使用的材料具有非常接近的熱膨脹率，使得銅制撓性產品可以耐受高溫和低溫，以及大幅度的溫度波動。對于要求速度快、損耗低和占地面積小來維持系統的運作完整性等非常重要的應用場合來說，這一性能是非常關鍵的。
具有單面、雙面、多層和軟硬結合的結構，通過使用能夠精確設計產品以適應各種規格要求的儀器，Molex銅制撓性材料可以提供高產量的電路。此外，在先進的多層和軟硬結合設計的制造中，新工廠的機械設備可以采用超薄材料，確保產品達到的設計所要求的集成度。