9月7日消息，智能手機開發商臺灣宏達電子周三表示，計劃在今年年底之前推出10余種內置有高通芯片的手機與PDA產品。

       據國外媒體報道，宏達是首家推出置有高通芯片組雙核移動站調制解調器(Mobile Station Modem) MSM7500的智能手機的公司。同時，該公司還計劃在今年年底前推出的幾種內置高通芯片的手機中采用其另一芯片組產品MSM7200。

       宏達首席執行官周永明(Peter Chou)在臺北的新聞發布會上表示，宏達與高通已合作多年，而且宏達已在兩款智能手機Mogul 與Titan II中應用了高通的技術。

       同時，高通首席執行官雅各布（Paul Jacobs）也在一場新聞發布會上表示，宏達已將目標投向了美國市場，但應該不會碰到任何有關高通芯片進口禁令的問題。

       因高通侵犯了其競爭對手博通的專利，美國國際貿易委員會（International Trade Commission ，ITC）下達了禁止進口置有高通芯片的新型手機與PDA產品的命令。

       但是，有些公司通過與博通簽署技術許可的辦法解決了這一問題。例如，Verizon無線公司在上個月同意為其每個手機、PDA或數據卡產品向博通支付6美元。

       雅各布還表示，高通公司仍然在與博通商討相關問題，同時，他期望雙方能夠在某些方面達成共識。他指出，博通計劃涉足芯片組業務，因此他們將需要獲得高通的一些技術許可。