創(chuàng)新是立業(yè)之本
“創(chuàng)新為立業(yè)之本。”中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生用一句話總結了創(chuàng)新對于中國IC業(yè)的重要作用。她認為，集成電路產業(yè)的創(chuàng)新和其他創(chuàng)新一樣，在保持開放和動態(tài)的心態(tài)下，還要注意文化層面、技術層面、產品層面、資本層面、商務層面、管理層面、企業(yè)層面和政策層面等諸多層面的創(chuàng)新。她預測，今后集成電路技術將沿兩個方向發(fā)展，一是“自上而下”繼續(xù)縮小加工尺寸，二是“自下而上”采用分子、原子自組裝方式構建新型集成電路。這兩種方式的交匯點極有可能產生集成電路技術和產業(yè)的重大變革，其時間預計在本世紀30年代。
飛思卡爾公司亞太區(qū)主席姚天從認為，在中國從“全球制造中心”邁向“創(chuàng)新之國”的過程中，研究開發(fā)和新產品設計是必經之路。決定成功的關鍵因素包括：提倡創(chuàng)新教育，引進技術，加強國際交流，發(fā)展知識產權和創(chuàng)造國際品牌。
對于創(chuàng)新的階段性，中國本土企業(yè)有自己的認識。北京中電華大電子設計有限責任公司總經理劉偉平認為，企業(yè)必須堅持“原始創(chuàng)新，集成創(chuàng)新，體制創(chuàng)新，引進消化吸收再創(chuàng)新”的創(chuàng)新發(fā)展思路，提高企業(yè)的自主創(chuàng)新能力。
可喜的是，中國IC產業(yè)對于創(chuàng)新的認識不斷加強。以專利申請數(shù)量為例，根據(jù)上海硅知識產權交易中心提供的數(shù)據(jù)，1985年-2006年，中國集成電路專利申請量由7件增加到10689件。中芯國際首席執(zhí)行官張汝京滿懷信心地展望說：“在提供適當?shù)墓ぞ摺⑴嘤柡蜋C會下，中國人的創(chuàng)新能力將再度被發(fā)掘，我們深信21世紀里中國的創(chuàng)新又將突飛猛進地發(fā)展！”
產業(yè)鏈聯(lián)動是關鍵
IC China 2007展會旨在推進半導體設備、材料與IC產業(yè)聯(lián)動，推進IC設計與制造、封裝測試聯(lián)動，推進IC設計產品與整機聯(lián)動，倡導產業(yè)合作，帶動整體產業(yè)鏈的發(fā)展。而上述宗旨恰恰正中中國IC產業(yè)發(fā)展的要害：要加強聯(lián)動。
從我國集成電路銷售收入完成情況來看，2002年，中國IC設計、制造和封裝測試業(yè)所占的比重分別為8.1%、17.6%和74.3%，2006年，這一數(shù)字變?yōu)?8.5%、30.7%和50.8%。中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田認為，我國集成電路產業(yè)經過多年的發(fā)展，已經初步形成設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局。不過，與國際上公認的3∶4∶3的三業(yè)比例相比，中國封裝測試強而設計弱的格局還有待改善。
王芹生理事長認為，中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展應該從以下幾個方面入手：立足本土的優(yōu)勢領域，如政府采購、IC卡市場、多媒體、新型文化(如動漫)、新型能源領域(光伏、風力、地熱、“干空氣”等)；
積極參與國際化競爭，通過開拓國際市場,把規(guī)模做大；樹立本土技術、產品和應用標準，搶占市場先機。她說：“解決這一切問題的核心在于創(chuàng)新。”
中國芯片制造業(yè)在中芯國際、無錫HynixST等大項目投資的帶動下取得了令人矚目的成績。2001年，中國內地只有1條8英寸和3條6英寸生產線，而截止到今年6月，中國內地已經擁有2條12英寸、8條8英寸和13條6英寸生產線。2006年，在全球前10大純代工廠商中，中芯國際、華虹NEC和蘇州和艦分別列入第4名、第7名和第9名。
站在全球半導體產業(yè)鏈的角度來看封裝測試業(yè)是全球半導體產業(yè)鏈向中國轉移得的環(huán)節(jié)，今年上半年國內封裝測試業(yè)實現(xiàn)銷售收入327億元，同比增幅高達36%。不過，正如南通富士通微電子股份有限公司董事長、總經理石明達所言，在附加價值高的高端封測市場，本土企業(yè)剛剛起步，我們還在微處理器、存儲器、顯示驅動IC封測市場外徘徊。
IC設計業(yè)成為中國IC業(yè)亟待加強的環(huán)節(jié)。石明達認為，很明顯，起到行業(yè)龍頭或眼睛作用的國內設計公司目前無論在規(guī)模上還是在技術層面上給封測企業(yè)提供的做大做強的機會還不太多。作為產業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)的設計、制造、封裝三方面協(xié)同整體發(fā)展非常重要，哪一塊有所突破，對其他兩塊都能起到帶動作用；哪一塊滯后，對其他兩塊也會帶來負面影響。他呼吁在設計、制造、封裝業(yè)中建立更緊密的策略/戰(zhàn)略聯(lián)盟以加快共同發(fā)展、做大做強。
作為支撐產業(yè)的IC設備業(yè)的同步發(fā)展是促進產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展的重要組成部分。格蘭達公司董事長林宜龍在接受《中國電子報》記者采訪時談到，封測廠需要設備商支持，設備商更需要封測廠支持，產業(yè)鏈上下游企業(yè)密切合作是行業(yè)發(fā)展的潤滑劑和催化劑。
應用創(chuàng)新重要
對于應用的重要性，王芹生理事長打了個形象的比喻。她說：“應用是江河，市場是大海，一定要找到合適的應用，以應用為本。”IC China 2007的參展商及其產品為這句話提供了的注腳。無論是IC設計、制造還是封裝測試業(yè)者都在傳遞一個信號：找到合適的應用贏利才是重要的。
從大名鼎鼎的Cirrus Logic公司首席執(zhí)行官到只有70人的數(shù)字媒體處理芯片公司芯慧同用的董事長，David French非常看好中國高速增長的消費電子領域，包括手機電視和高清電視/顯示器領域。當被問及為什么要進入中國競爭激烈的消費電子市場時，David French對《中國電子報》記者表示，這一市場大有機會，能夠賺錢為什么不進入呢？
在數(shù)字電視領域更為有名的力合微電子公司還從事電力線載波芯片及應用解決方案的開發(fā)和銷售。該公司總經理劉琨在接受《中國電子報》記者采訪時認為，電力線載波智能控制非常適合中國的家居控制市場，公司此類產品的出貨量非常好，而且利潤較高。深圳長運通集成電路設計有限公司技術部FAE工程師吳順華和北京時代民芯科技有限公司市場部韓武鵬并不諱言自己公司的產品是相對中低端的產品，但是他們同時強調，這些產品非常適應中國市場的需求，銷售情況很理想。
作為IC制造業(yè)的代表，上海華虹NEC公司市場部總經理姚澤強認為，到2010年，全球8英寸和12英寸晶圓的產出面積將各占總產出面積的40%。在模擬、高壓、射頻等領域，8英寸產能將長期占據(jù)主導地位。從半導體產品應用的多元化來看，8英寸晶圓制造具有差異化優(yōu)勢，適合中國市場的需求。上海宏力半導體制造有限公司副總經理陳衛(wèi)預計，電源管理IC、多媒體IC、手機基帶IC、LCD驅動IC、RF射頻IC、數(shù)字電視解碼／解調IC等產品將是中國未來的熱門應用產品。因此，開發(fā)適應中國市場需求的代工技術比盲目擴張更為實際。
作為國內封裝測試業(yè)的領軍企業(yè)之一，南通富士通公司敏銳地抓住數(shù)字電視和3G等熱門產品將要帶來的巨大的市場機遇開發(fā)出相應的產品。例如，石明達表示，公司非常看好3G手機芯片市場的前景，為此針對3G手機基頻芯片封裝需求開發(fā)了BGA封裝。多年來，南通富士通通過自主創(chuàng)新成功地開發(fā)了MCM/MCP封裝技術，為國外客戶大批量封測電視機控制集成電路。公司封測的MCM/MCP電路中包含了音頻、視頻處理器和存儲器(ROM或FLASH)，可適用4∶3和16∶9 50Hz/60Hz單聲道或立體聲平板電視機和數(shù)字電視機。他說：“封測技術的進步保證了我們的SIP封裝有與單芯片封裝相同的封裝測試合格率和可靠性水平。可以說，我們?yōu)橹袊鴶?shù)字電視芯片的封測做好了充分的技術準備。”