8月13日消息，上周末，韓國現代半導體公司表示，已經開發出了世界上形狀小，速度快的1G內存芯片，據悉未來該產品將被應用于手機平臺。
      
       據國外媒體報道，該1G內存芯片將主要針對手機市場，預計將會在今年晚些時候大規模投產。而新型芯片的速度傳輸能力將高達每秒1.6GB。作為世界第二大內存制造商，韓國現代半導體公司表示，2008年該芯片將大量供應市場，未來將應用在“超薄電子設備和內存產品環境中。”而現代半導體甚至表示，公司將在未來十年中，通過下一代芯片產品的投資，成為世界大內存芯片制造商，從而超越本土競爭對手三星電子。