日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已擴展了其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，新器件在兩個小型模塑封裝尺寸中具有業界的電容電壓額定值。
     
       通過充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術，Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴展，可在面積為1.60mm×0.85mm、厚度為0.90mm的超薄小型0603M封裝中提供1μF/25V～47μF/4V的電容電壓。
     
       推出的0805P封裝面積為2.40mm×1.45mm，厚度為1.20mm，是業界具有220μF/4V電容的模塑封裝。
     
       該298D電容器的這些額定值非常適用于手機、數碼相機及MP3設備的音頻濾波與信號處理，由于需要更小的印刷電路板空間及更薄的產品厚度，因此這些額定值可實現更時尚的終端產品。
     
       這些器件的矩形模塑封裝是高量產PCB裝配的理想選擇，與面朝下的傳統接頭相比，面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤接觸。
     
       目前，擴展的298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器的樣品和量產批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為8周。