意法半導體(ST)和IBM宣布兩家公司簽署了一項技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代制程技術——即應用在半導體開發及制造的技術“訣竅(recipe)”。協議內容包括32納米和22納米CMOS制程技術的開發、設計實施，以及調整300mm晶圓制造特性的先進技術研究。
    
        ST與IBM的合作協議還包括核心的bulk CMOS技術，和具增值性的衍生系統單芯片(SoC)技術。根據協議，ST和IBM將合作開發IP模塊和平臺，能夠加速采用這些技術的系統單芯片組件設計。
    
    
         作為此協議的一部分，雙方將分別在對方公司的設施內成立一個技術開發小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM半導體研發中心，ST將設立一個bulk CMOS技術研發小組；同時，在法國Crolles的ST 300mm晶圓研發及制造中心，IBM也將成立一個研發小組，兩家公司將合作開發各種加值性的衍生技術，如嵌入式內存和模擬/RF組件。這些技術可廣泛地應用于消費電子、服務器市場和無線應用領域，如手機和全球定位系統產品。
    
    
        ST將加入一個由許多從事半導體制造、開發和技術的公司所共同組成的聯盟，合作的目的是為了解決制造更小、更高速及更具成本效益的半導體組件所遭遇的設計復雜性及先進制程開發需求等議題。在這個由6家公司組成的IBM CMOS技術聯盟，每個成員公司都享有優先使用技術、參與技術定義、利用合作的研發資源來解決問題，以及使用共同的制造基地等權利。同樣，IBM和ST將共同合作擴大ST位于法國的300mm晶圓廠開發網絡，讓其它有興趣開發增值性衍生SoC技術的IBM CMOS技術聯盟成員能夠加入。
    
    
        通過參加成員之間資源共享的開放式生態系統，技術聯盟中的公司加速了創新的速度，并降低了相關的成本，這些成果來自于對個別研發優勢和IP的有效整合。為了面對設計及制造出更快速、更低價及更佳的半導體組件等挑戰，更多的聯盟成員投入更多的資源，而隨著聯盟的不斷擴大，這種合作關系的所帶來的好處將會更為明顯。
    
    
        雙方合作開發的制程將在ST位于法國Crolles的300mm晶圓制造廠量產，同時也會在包括IBM等通用平臺(Common Platform)制造商的300mm晶圓廠內生產。
    
    
         放眼更長遠的合作前景，IBM、CEA-LETI(位于法國Grenoble)和ST計劃在未來制程技術的議題上展開合作，此合作的基石建立在CEA-LETI公共研究機構與ST長期以來成功的合作關系之上。
    
    
          而有關于這項合作案的財務細節并未公布。