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      高通Q3凈利潤增24% 取代TI成手機芯片龍頭

      更新時間: 2007-08-01 16:21:41來源: 粵嵌教育瀏覽量:129

             7月26日消息,近日高通與德州儀器(TI)分別發布財報,有分析認為從財報來看TI也許已將手機芯片市場上的寶座拱手讓與了競爭對手高通。
             德州儀器近日下調了該公司今年第三季度的收入預期,同時從公布的第二季度財報來看,利潤及收入都較同期有一定的下降,利潤為6.14億美元。 而今日高通公布其第三季度財報顯示,高通在截至7月1日的這一財季,凈利潤為7.98億美元,同比增長24%,超過了分析師的預期,同時也高于TI的6.14億美元。
             作為全球的芯片半導體提供商,TI長久以來,一直在通信芯片市場方面,占據了相當大的市場份額。對于這次財報的不理想,TI首席財務執行官Freedman表示,高通的強勢崛起,特別是在移動電話芯片市場的擴張也是其中一個原因。同時TI表示,未來仍將關注高端定制市場,以期在未來盈利方面有較大提高。
             賽迪網就此采訪高通公關經理候明娟,她表示與TI關注高端定制市場不同,高通四大類芯片滿足從低端至高端的不同市場需求,未來高通仍將保持目前的市場策略。另外,近期高通對高端市場及入門級市場均有較大投入。
             根據iSuppli的排名,高通公司在2007年一季度取代TI成為全球的半導體產品供應商,該排名涵蓋各種類型的無線產品,包括手機在內。這標志著德州儀器自iSuppli從2004年起開始跟蹤終端市場占有率以來,丟掉了其行業領頭羊的位置。

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