手機全平臺式方案已經成為貫穿整個業界的趨勢，該趨勢將給第二和第三級芯片供應商帶來重大影響。在這樣的趨勢之下，德州儀器和愛立信宣布將利用TI的OMAP處理器產品和愛立信的3G RF及調制解調器技術合作開發定制型3G手機。
    
       建立在雙方已經長達20年的關系之上，此次合作將以一個開放式OS模式為重心，加速下一代手機的開發，并在電源管理、集成、元器件數量、板大小和安全性能上實現系統的全面改進。
    
       TI公司無線終端業務部門總經理Richard Kerslake表示：“我們的合作將加速無縫方案的問世，并實現別的OS平臺。它們需要更多功能。”迄今為止，TI已經銷售了1億多個支持Linux、微軟和Symbian等操作系統的OMAP處理器。
    
       除了OS支持，調制解調器協議堆棧的質量和穩定性對手機也至關重要。愛立信移動平臺部門主管Robert Puskaric表示，這樣的質量和穩定性，以及可靠的RF技術， 正是愛立信所帶來的。如今，全世界已經有超過4000萬部WCDMA手機采用了愛立信的RF和調制解調器技術。
    
       TI和愛立信預期雙方合作開發出的手機將于明年下半年問世。該產品將采用高速分組接入（HSPA）空中接口，下行速度達到7.2 Mbits/s，上行速度2.9 Mbits/s。
    
       iSuppli公司無線通信分析師Francis Sideco表示：“此次合作再次反映了整個業界從多廠商芯片方案向完整平臺的過渡趨勢。手機制造商希望把重點放在用戶對手機的直觀體驗，例如UI（用戶界面）、外形和感覺。”
    
       高康、英飛凌以及近的飛思卡爾等公司都已經在提供此類平臺方案。Sideco表示：“這是飛思卡爾在近的技術論壇上采取的一個重大舉措。它在試圖建立起一級手機供應商的地位。”
    
       按照Sideco的預測，行業的合并仍將繼續，二級和三級RF前端、基帶和應用處理器芯片供應商將被擠出局，因此，如果這個平臺趨勢繼續下去，到業界將被一級供應商所統一。他表示，隨著壓力的增大，這些供應商將會有大動作，合并、合作以及潛在的收購都有可能發生。
    
       至于TI和愛立信的合作，Sideco表示它將鞏固TI作為級手機芯片供應商的地位，并成為幫助其以成功技術進入HSPA市場的理想渠道。TI和愛立信的交往已經有20年，這也是雙方此次合作的良好基礎。它們有相似的組織架構，而且彼此熟悉。