工藝技術方面的進步可能意味著CPU和芯片組能夠集成在一起。對于某些設備而言，將芯片組和微處理器合在一起更有道理，AMD和Intel已經在這樣做了。
      
       AMD的視頻媒體業務執行副總裁、前ATI Technologies公司CEO David Orton認為，固定功能的產品可以集成在一起，ultra mobile PC (UMPC)和簡單的瘦客戶端PC也是很好的例子。
      
       Intel公司的芯片組部門總經理Richard Malinowski認為，由于集成問題，并不能將所有的功能都放入一塊芯片。
      
       Via Technologies公司非常相信這個理念。該公司本月初宣布推出迄今小的主板mobile-ITX。這塊主板用于未來的UMPC，比名片還小，采用低功耗的1.2-GHz VIA C7-M處理器，封裝大小為9x11毫米，集成的南北橋(integrated north/south bridge)尺寸為21x21毫米。到明年起尺寸還會縮小。Via公司的CPU設計人員C.J. Holthaus表示將CPU和芯片組集成在一起需要克服許多工藝技術和電壓方面的問題。