Quellan公司在日前舉行的DesignCon大會上宣布推出一個完整的芯片系列，以便實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)之間的高速互連。Quellan的Lane Manager在銅線或系統(tǒng)底架上以高達(dá)6.25Gbps的數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)互連。在年度DesignCon大會上，該公司在1.25Gbps系統(tǒng)底架上展示了其吞吐量達(dá)5Gbps的QLM4503 Lane Manager。憑借Quellan的Collaborative Signal Processing(CSP)架構(gòu)，產(chǎn)品性能有可能提高300%，該架構(gòu)可為信道提供自適應(yīng)噪聲消除和有效等化能力。

　　Quellan的Lane Manager還能管理信道功率、阻抗和鏈路完整性，并提供性能監(jiān)控(實(shí)質(zhì)為信號質(zhì)量的實(shí)時模擬測量)。這些性能為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者，尤其是為多個廠商的刀片系統(tǒng)須在信號和鏈路層交互運(yùn)行的新興刀片服務(wù)器市場，帶來了Quellan的“Signal Integrity Firewall”(信號完整性防火墻)。該公司Lane Manager產(chǎn)品針對眾多串行互連應(yīng)用，包括PCI Express、光纖信道(Fiber Channel)、Infiniband、SAS(串行連接SCSI)、CX4和OIF CEI。

　　該產(chǎn)品起售價低于2美元/端口，運(yùn)行速度介于2.5Gbps和6.25Gbps之間。可選功能包括：單倍端口或四倍端口密度、性能監(jiān)控(Performance Monitoring)和串?dāng)_消除(Crosstalk Cancellation)。封裝體積根據(jù)端口密度和功能性而定，范圍從3×3mm至12×12mm。

　　QLM4602是以7×4mm 46針腳QFN封裝的Quad Lane Manager，以1.2V電壓在0℃至+85℃的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，每個現(xiàn)用信道消耗的功率僅為60mW。