日本NEC Toppan Circuit Solutions公司 (TNCSi)成功開發(fā)出內(nèi)置印刷元件的底板，并在“JPCA Show 2006”上展出。與其它公司的產(chǎn)品相比，優(yōu)勢在于：元件采用印刷方式、底板可以做得很薄；使用 NEC研究所研發(fā)的設(shè)計工具、由TNCSi負(fù)責(zé)設(shè)計。目標(biāo)是聯(lián)手設(shè)備廠商、將其用于便攜設(shè)備用的安全模塊，計劃2007年度開始量產(chǎn)。

       會場上展示了在124mm×100mm×1mm的6層板上內(nèi)置150個印刷形成的電阻的試制底板。6層中第2層和第5層中內(nèi)置電阻。外形尺寸200μm ×400μm×30μm的電阻的阻值為2Ω～1kΩ，尺寸500μm×800μm×30μm的阻值為20Ω～100kΩ。阻值誤差方面，不進(jìn)行修整（Trimming）時為± 15％，修整時為±5％。

       此外，展會上還展示了內(nèi)置9個厚度為300μm的LSI的底板。還可以印刷形成電容，但此次沒有這方面的展示。外形尺寸為1360μm× 1860μm×55μm的電容，容量為10pF～100pF。

       TNCSi在3年前就開始著手研發(fā)內(nèi)置元件的底板。2006年3月關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)已經(jīng)結(jié)束，近剛剛完成可靠性及電氣性能的確認(rèn)。