印制電路板(PCB)業，經過幾十年的發展，如今已成為全球性的一個新興的大行業。同時，印制電路向電子電路發展，電子電路產業涵蓋了印制電路PCB、覆銅箔板CCL和原輔材料、專用設備以及裝連和貼裝SMT、電子服務EMS等，這是全世界迅速成長的一個新興產業。
      世界電子電路產業在2003年下半年開始了全面的復蘇，整個世界電子電路業的發展尤其是亞洲和中國的發展迎來一個新的高峰。IT產業、電子、通信及汽車行業的持續發展，尤其是東南亞及中國的高速增長將推動這個高峰持續較長一段時間。
      全球PCB產業規模約420億美元
      2005年世界印制電路市場規模約420億美元，其中日本產值113億美元，仍然居于世界位，預計2006年將達到117億美元，增長4%；中國產值比較保守的統計為108.3億美元，預計2006年將達到120.5 億美元，增長11%；韓國產值51億美元，預計2006年將達到57億，增長5.7%；北美46億美元，其中美國產值42.57億美元；歐洲2005年產值約37億美元。(圖1)
      從世界PCB產品構成來看，下一代電子系統對PCB的要求突出表現在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、 IC封裝基板(BGA、CSP)等PCB品種成為了擴大需要量的中心產品。(圖2)
      新技術引發PCB業變革
      2003年以來世界電子電路行業技術迅速發展，集中表現在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨PCB工藝、光技術PCB、納米材料在 PCB板上的應用等方面。
      PCB從安裝基板向封裝載板發展，以及元器件的片式化和集成化、 BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現埋置元件印制板，以適應高密度組裝要求。
      隨著光接口技術的發展，今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。
      隨著系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
      為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發展需要，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需降低成本。現采用積層法多層工藝已可實現IVH結構的PCB，不斷優化積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產化。
      為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距 50μm，導體厚度5μm以下。激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發展主流，其小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。新技術將可能給PCB行業帶來巨大變革。
      內部嵌入薄型無源元件的PCB板已經在GSM移動電話中應用，預計近兩年會出現內部嵌入IC元件的PCB板和在撓性電路板中嵌入薄膜元件。納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，未來將會在降低PCB的介電常數，提升產品的耐熱性，對PCB產業環保的應用等方面產生重大影響。
      產能持續向中國轉移
      目前全世界約有2800家左右PCB企業，其中美國460多家，日本280 多家，歐洲350家，韓國80家，印度100多家，東南亞160家，我國臺灣地區130家，其余的1200多家都分布在中國內地。中國內地還有800 多家專用材料企業、500多家專用設備企業和1000多家代理商。
      世界知名PCB生產企業，絕大部分在中國已經建立了生產基地并在積極擴張。可以預計在近幾年中，中國仍然是世界PCB生產企業投資與轉移的重要目的地。