飛兆半導體(Fairchild Semiconductor)宣布擴展其智能功率模塊(SPM)產品系列，新增額定電流為50A和75A的Motion-SPM器件，針對由5kW到7.5kW的商用及工業逆變電機控制設計。現在，飛兆半導體可為設計人員提供全面的SPM產品選擇，涵蓋從50W到7.5kW的全線逆變器電機應用。

       FSAM50SM60A(600V/50A)和FSAM75SM60A(600V/75A)模塊采用60×31mm的雙列直插式封裝(DIP)，占用的電路板空間幾乎僅為分立式解決方案的一半。SPM封裝利用銅直接鍵合(DBC)基板技術，提供的熱阻抗和散熱能力。這些50/75A Motion-SPM器件為設計人員提供高度集成的整體功率解決方案，適用于如空調和工廠自動化用的伺服電機驅動器等需要更高效率和性能的應用場合。

       飛兆半導體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“利用飛兆半導體的新型Motion-SPM產品，通過選擇具有相同超緊湊型DIP封裝的不同電流額定值的SPM系列智能功率模塊，設計人員能夠很容易地將額定功率為1kW的應用系統擴展到7.5kW。采用優化散熱的DBC封裝技術，飛兆半導體能夠開發出60mm×31mm封裝外形涵蓋全系列10A至75A模塊產品。這使得設計人員能夠顯著縮小電路板尺寸，與傳統分立式解決方案相比，大大提高了設計的簡化性和靈活性。”

       為了的減少外圍器件及增強系統的穩定可靠性，在每一個Motion-SPM中均集成了6個高速IGBT、6個續流(freewheeling)二極管、3個HVIC(高壓集成自舉電路)、1個LVIC(低壓集成驅動電路)和1個熱敏電阻。其中，內置HVIC為系統提供了無需光藕隔離的單電源共地解決方案，從而大大減少元件數目，同時，低端的檢流IGBT為系統提供了靈活可調的短路保護功能。每個模塊還集成了無位置傳感器控制功能和溫度監控功能。內置的熱敏電阻用以精確實現過溫保護，從而進一步增強系統可靠性。此外，Motion-SPM器件還提供高達20kHz 的開關頻率和保證通過每分鐘2500Vrms的額定隔離電壓等級，因而提高了功率效率。

       FSAM50SM60A 和FSAM75SM60A均屬于無鉛產品，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。目前飛兆可以提供樣品，交貨期為收到訂單后12周內。