據飛思卡爾(Freescale)表示，在45nm工藝晶圓生產取得良好成果之后，臺積電(TSMC)已經開始與飛思卡爾開始合作進行32nm工藝的開發。

       飛思卡爾聲稱已經開始了45nm工藝產品的設計，但未透露是否會將訂單交給臺積電，由后者的45nm平版印刷生產工藝實現。

       臺積電將與飛思卡爾在法國Fab Crolles2工廠的合作也將向32nm工藝進軍。Crolles2 Alliance是飛思卡爾半導體、意法半導體和飛利浦等半導體生產商直接合作組成的聯盟，臺積電也參加了該聯盟對新工藝的開發過程。

       飛思卡爾沒有透露雙方何時能實現32nm工藝的成品化。