在“BREW 2006 Conference”會議開幕之前舉行的一次新聞說明會上，美國高通向與會者介紹了W-CDMA芯片組的開發(fā)方針。同為第3代移動通信方式，在北美采用的CDMA200方式中高通已經(jīng)走到了前面，而在W-CDMA方面則起步較晚。盡管如此，該公司仍希望通過“配備功能”和“強大的集成能力”超越對手。

       作為例子舉出的是的W-CDMA手機。以韓國LG電子的“U880”和韓國三星電子的“Z610”等產(chǎn)品為例，介紹說“通過配備功能，外形尺寸達到了和摩托羅拉的‘RAZR’一樣薄”。

在三星電子的超薄手機等產(chǎn)品中的實際應用

利用工藝技術進一步降低芯片組價格

MSM7000系列為單芯片“優(yōu)質(zhì)”結構

       該公司支持W-CDMA方式的芯片組目前包括MSM6000系列和MSM7000系列2種。MSM6000系列從端的“MSM6245”到7.2Mbit/秒的高端產(chǎn)品“MSM6280”共有4個品種。該公司自稱，可廣泛滿足用戶的不同要求。

       在MSM7000系列中，據(jù)稱將于2006年內(nèi)開始供應樣品的是“MSM7200”。率先支持將上行速度提高到數(shù)Mbit/秒的HSUPA。原則上講是在高通公司的操作系統(tǒng)上運行，但其特點是還可以支持微軟的“Windows Mobile”和Linux等第三方操作系統(tǒng)。

       MSM6000系列和MSM7000系列到底使用哪一種“主要在成本和集成度上進行比較”（高通公司QCT產(chǎn)品經(jīng)理Sandeep Pandya）。從集成度來說，MSM7000更先進。MSM6000系列單獨提供用于通信的基帶IC和用于應用軟件處理的IC。而MSM7000系列則可將兩種功能集成到一個芯片。據(jù)稱封裝面積可減小41％。Pandya表示“雙芯片結構不簡練”，單結構比較理想。

       MSM7000能夠以30幀/秒的速率播放VGA視頻，可配備800萬像素的相機，主要面向高端產(chǎn)品，需要配備高分辨率攝影元件和大容量存儲裝置等高價外部元件。從實際情況來說，對成本要求較高的地區(qū)和通信運營商很難采用MSM7000。

       對于普及版的MSM6000系列芯片組，將利用該公司的工藝技術進一步降低芯片組價格。首先，將推動基帶處理IC由90nm工藝的“MSM6250A”和“MSM6250”向65nm工藝的“MSM6260”和“MSM6245”過渡。由此，不僅可控制成本，還可降低耗電量和外形尺寸。

       對于RF部分的IC，隨著基帶處理IC工藝的提升，將由基于SiGe工藝的雙芯片結構，向基于CMOS技術的單芯片結構“RTR 6275”過渡。該公司表示，希望利用上述低價格化技術，開拓歐洲、亞洲和美國對大眾化價位產(chǎn)品的需求。（記者：菊池 隆裕）