飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）日前向公眾展出了使用硅鍺(SiGe)技術的面向77GHz頻帶毫米波雷達的射頻(RF)芯片。該芯片主要面向基于在部分汽車上配備的車間距控制系統及預防碰撞安全系統(Precrash Safety System)等的車間距檢測用途。
此次展示的芯片在接收電路上使用。該公司還同時展出了嵌入該電路的6英寸晶圓。與使用砷化鎵(GaAs)技術的面向毫米波雷達的射頻芯片相比，此次的芯片以“即使保守估算，芯片成本也只有不到一半”為賣點。目前已進入與主要汽車廠商及車載設備廠商確定終規格的階段。對于投入使用的時間，該公司表示：“設想配備在2010年前后推出的汽車上。”由于混頻器、LNA的有無、毫米波雷達的方式，以及封裝方法等各公司所需電路構成及芯片個數均不同，因此飛思卡爾還在對射頻芯片的規格進行討論。至于可實現低成本化的原因，該公司解釋，這主要是因為可利用折舊后的硅工藝生產線來制造。
飛思卡爾半導體不僅致力于射頻芯片，而且還在開發將射頻芯片與接口IC、微控制器一起封裝的毫米波雷達模塊，以及旨在該模塊實現小型化的小型天線。為了應對通用毫米波雷達將來會成為必不可少的裝備，該公司今后還將對毫米波雷達的所有技術進行不斷開發。
此次展示的芯片在接收電路上使用。該公司還同時展出了嵌入該電路的6英寸晶圓。與使用砷化鎵(GaAs)技術的面向毫米波雷達的射頻芯片相比，此次的芯片以“即使保守估算，芯片成本也只有不到一半”為賣點。目前已進入與主要汽車廠商及車載設備廠商確定終規格的階段。對于投入使用的時間，該公司表示：“設想配備在2010年前后推出的汽車上。”由于混頻器、LNA的有無、毫米波雷達的方式，以及封裝方法等各公司所需電路構成及芯片個數均不同，因此飛思卡爾還在對射頻芯片的規格進行討論。至于可實現低成本化的原因，該公司解釋，這主要是因為可利用折舊后的硅工藝生產線來制造。
飛思卡爾半導體不僅致力于射頻芯片，而且還在開發將射頻芯片與接口IC、微控制器一起封裝的毫米波雷達模塊，以及旨在該模塊實現小型化的小型天線。為了應對通用毫米波雷達將來會成為必不可少的裝備，該公司今后還將對毫米波雷達的所有技術進行不斷開發。