廣晟微電子有限公司日前宣布，該公司采用捷智半導體公司0.18μm鍺硅BiCMOS工藝成功開發出可供商用的3G WCDMA無線手機射頻收發芯片組。廣晟微電子的WCDMA射頻收發芯片組包括零中頻接收芯片RS1007W和發射芯片RS1007RF,　廣晟微電子擁有該芯片組的全部知識產權。

       RS1007W和RS1007RF為3G WCDMA無線手機射頻前端芯片組提供了一套完整的方案。RS1007W使用先進的零中頻結構，片內集成了低噪聲放大器，下變頻混頻器，自動增益放大器，低通濾波器，Σ-△小數分頻鎖相環，壓控振蕩器，直流偏移校準電路，RC校準電路和I/Q不平衡校準電路。RS1007RF集成了具有直流偏移校準功能的低通濾波器，上變頻混頻器，可變增益放大器，Σ-△小數分頻鎖相環，壓控振蕩器及RC自動校準電路。它具有集成度高，低功耗，高性價比等優點。這兩款芯片均采用5×5mm QFN28封裝。廣晟微電子總工程師鄭衛國表示：“捷智半導體公司的0.18μm鍺硅BiCMOS工藝具有模型準確，價格便宜和優質服務等優點。由于捷智的工藝設計包涵蓋了包括模擬、數模混合及數字元件等豐富的模型庫，它優化了我們的產品設計。使用捷智的工藝技術加速了產品推向市場的設計時間，提高了整體設計水平。我們對捷智的0.18μm鍺硅BiCMOS工藝非常滿意。我們計劃在其他目標市場后續項目的開發上繼續展開合作，如TD-SCDMA和GSM雙頻射頻收發芯片、802.1x無線寬帶射頻收發芯片、以及高速光纖通訊IC芯片等。”