住友電木(Sumitomo Bakelite)試制成功使用柔性光導波路的布線模塊，并在“JPCA Show 2006”上進行了信號傳輸演示。主要面向手機等便攜設備。布線模塊由剛性底板和柔性底板各一塊構成，剛性底板上主要封裝有光收發元件和驅動IC，柔性底板內形成有多模式的聚合物光導波路。此次的試制品在上下光信號方面分別使用了12條共24條的每條傳輸速度達2.5Gbit/秒的光導波路，可進行30Gbit/秒的信號收發。

       發光元件使用了發光波長850nm的VCSEL。柔性底板內的光導波路的芯寬為35μm，間隙為250μm。發光波長850nm的光在光導波路內傳輸時的損失為0.04dB/cm。彎曲半徑在10mm以上時，沒有彎曲損失。

       該公司此前曾試制過類似的布線模塊，也由封裝有光元件的剛性底板和內置光導波路的柔性底板構成。而此次的特點是：大幅減小了剛性底板的尺寸（圖1）.之所以要減小尺寸，“主要是為了方便手機等終端采用”（解說員）。不過，目前尚未確實是否在手機等終端上配備。

       會場上，藤倉（Fujikura）等還展示了光信號傳輸介質采用光纖的布線模塊。另外，松下電工已經試制出了在柔性底板內形成光導波路的模塊。（記者：根津 禎）